骨传导智能眼镜拆解：电路设计方案竟如此简单

AfterShokz韶音旗下第一款骨传导太阳眼镜Revvez在海外的众筹取得巨大的成功。这款极具创新性的可穿戴设备，收获了众多海外用户的疯狂追捧，最终，超过5500名全球用户参与了Revvez太阳眼镜的海外众筹项目，众筹金额超过了54万美元，是众筹目标的10倍，相当可观！这款亮眼的产品内部到底如何，下面一起看看拆解后的电路方案到底是什么样的？

眼镜主板位于右侧镜架里。

主板正面特写。

主板背面特写。

单面PCB按键副板，塑料柱热熔固定在框体内侧。

美信 MAX98306 立体声 3.7W D类放大器，用于双路骨传导单元驱动。

美信 MAX98306 详细资料。

主板上搭载了一颗高通QCC3024蓝牙音频SoC。

高通QCC3024是一款入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC，基于极低功耗架构。QCC3024采用VFBGA封装，内置锂电池充电器，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时缩短开发时间和成本。

总结

韶音骨传导运动太阳眼镜外形非常的时尚，且镜片可更换，采用TR-90高柔韧性镜腿，可弯折的铰链设计，弯曲弧度更贴面，佩戴稳固舒适。眼镜内部涂有大量胶水，材质之间连接紧密，有效防雨防水。内部搭载了一颗基于低功耗开发的高通QCC3024蓝牙音频SoC，蓝牙连接稳定时延低，续航表现亮眼，同时采用美信MAX98306 D类功放进行放大驱动骨传导单元。