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艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

作者:时间:2019-07-08来源:艾迈斯半导体收藏

近日,宣布,与全球高性能CMOS图像提供商 Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像领域展开紧密合作。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201907/402385.htm

此次合作将会完善的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR),以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像---该在940nm时QE最高可达40%。对于的3D照明产品系列而言,这个NIR传感器是一次完美的补充,不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合,还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示,“我们与在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益,将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备(包括物联网)的上市速度。除此之外,此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案。”

Technology首席营销官Chris Yiu表示,“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信,这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案”。 



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