联发科与海思双双抢攻：美系芯片巨头面临挑战

　　凭借独创的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，联发科将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起，不仅让手机厂商可以有效优化成本，而且还加速了产品上市周期。安卓智能终端刚开始在国内市场普及时，联发科借此推进了许多手机品牌的快速成长，很大程度上促进了国内安卓生态圈的繁荣，这一点可以说是居功至伟。

　　联发科和海思有什么不同呢?其实二者的思路有很大的差异。联发科倾向于推出优秀的中端SoC来面向市场空间更广阔的中间用户群，特别是在这一两年境内移动终端销量逐渐触顶，以及整体经济下行的大环境下，联发科独到地看到AI技术对智能手机的发展，积极推出定位中高端的Helio P系列来帮助手机厂商优化用户体验，不仅诞生了Helio P10、P20、P60等经典产品，更顺利帮助国产品牌出海进行更广阔的市场布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用联发科解决方案。

　　目前联发科在东南亚、印度等新兴市场优势明显，凭借Helio P系列强劲的性能、主流的技术特性，再加上交钥匙的整体方案，受到了国产品牌的青睐，目前国产品牌已经占据了印度智能手机市场超过50%的份额，以至于苹果这样的巨头在印度当地都很难立足，着实让中国厂商硬气了一把。

　　相比于海思目前专注在手机芯片领域，而联发科则很早就将触角伸向了IoT、智能连接领域，例如以时下热门的物联网来说，联发科早在2015年就成立了物联网部门，目前已推出十多款物联网解决方案，涉及到的领域包括智能穿戴、智能出行、健康监测、家居控制等等。其中联发科在智能穿戴方面的解决方案，尤其是具有追踪和定位功能的儿童智能手表手环，在国内市场获得华为荣耀、小米、步步高、360、搜狗、出门问问等一众主流厂商采用，国际市场更获得Garmin、fitbit等品牌的青睐。

　　此外联发科在智能音箱方面更是收获累累，目前包括亚马逊Echo、天猫精灵等主流品牌的智能音箱就采用联发科物联网解决方案，而据悉联发科的物联网芯片方案已经占据了智能音箱垂直市场份额的60%-70%的，大幅领先竞争对手，实现了手机市场外的领先。

　　所以无论是智能手表手环、智能音箱还是其他智能连接设备，都可以发现目前联发科在三个关键技术上是有优势的，即通讯、运算处理以及传感。

　　例如在通讯方面，由于联发科此前已经有丰富的通讯芯片设计底蕴，所以无论是短距离的红外、蓝牙、Wi-Fi，还是远距离的GPS、Modem、2G/3G/4G，甚至目前比较热的NB-IoT(窄带蜂窝物联网)，以及即将到来的5G时代，联发科都有相对应的解决方案，凭借十几年的技术积累，联发科已经成为通讯公开市场上最具竞争力的品牌。

　　在运算处理方面，联发科目前的做法主要是优化处理器架构，提高应用速度预计算能力，构建能够支持多媒体应用的强算法平台。另外联发科目前的系列处理器都专注在实现低功耗方面，特别是穿戴设备尤为明显。另外联发科自研的NeuroPilot AI平台首先完整支援安卓神经网络API，未来联发科方案的物联网设备都可以接入，通过广大的安卓生态链加速了AI应用的普及。

　　目前联发科在传感领域其实公开的信息不多，但根据资料显示，联发科正在持续强化传感器和主芯片的互动和整合，未来交钥匙方案将拥有更高的集成度。此外联发科还在持续投入生物传感技术，利用可穿戴设备更好地收集用户的健康信息，使得医疗产业能够更快速的融入到数字化平台中。

　　总体来说，无论是联发科技还是海思半导体公司，作为华人企业中最大的两家IC芯片企业，二者都有着强大的技术实力。面对高通这样的美系芯片巨头，两家企业也同时从手机、物联网、智能连接等多个方面展开了发展，不断挤压高通的市场占有率。虽然目前看来，海思和联发科也同样存在竞争关系，但面对美系的压力，二者站在了一条线了。

　　从当下的竞争来看，未来IC设计公司的竞争局面势必会出现扭转。而这场战役中，目前来看美系芯片公司将面临一些挑战。