深度剖析COB LED温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。

引言

COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在 IC 集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。

LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。

COB 光源的温度分布

COB 封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时 COB 光源与热沉直接相连，无需进行 SMT 表面组装。SMD 封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。

两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于 SMD 器件，COB 热阻比 SMD 在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。

图1：热阻结构示意图

1、常用温度测量方法比较

常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。

红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量，三者的主要特征如表1所示。

表1：温度测量方法对比

热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598 要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。

实际测量中有不少技术人员习惯用高温胶带进行探头固定，如图2所示。这种粘接会加剧这种吸光转热效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。

图2：错误的温度测量方式

因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。

其中P(T)为辐射能量，σ 为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε 为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于 COB 光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。

2、发光面温度实测

为进一步从实验上研究 COB 光源的热分布，选用高反射率镜面铝为基板作为对象，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现 COB 光源高光通量密度输出。

图3：待测镜面铝 COB 光源外观