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芯翼集成PA的低功耗NB-IoT芯片亮相MWC上海

作者:时间:2018-06-29来源:收藏

6月27日,备受关注的2018世界移动大会上海站(MWC·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商——芯翼信息科技(上海)有限公司——携首款代表全球NB最高集成度(单片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片参展,该芯片的独特性能引起了展区参观者的高度关注。这款芯片可以帮助客户面对即将到来的物联网大潮,应对各种应用当中的性能、功耗和成本挑战。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201806/382495.htm

展会上的芯翼研发团队(部分人员)

全球物联网产业链正加速发展,“连接”数量将规模化爆发增长。预计未来5年将构建193.1亿网络终端,带来连接、应用、数据多重价值。与此同时,中国将成为最大市场,预计2022年中国将成为全球最大的物联网连接市场,终端总数将达到44.8亿个,其中LPWA达11.3亿个。

LPWA是当前技术与市场的共振点,NB-IoT将成为主流连接方案。LPWA应用广阔,预计2022年中国市场规模将超过150亿元,而NB-IoT在应用中的成本和功耗优势明显。

对物联网应用而言,低功耗比以往任何时刻都更加重要。原因很多,举一个简单实例,在人迹罕至之处(如下水道)安装某些计量或环境监测设备,如果能持久保持正常工作状态,将节约巨大的运维成本。同时,考虑到海量需求,物联网的成本也非常关键,降低成本的关键是如何实现高度集成,这方面的挑战与机遇并存,这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇。

芯翼则把握住了这个机遇,即将发布第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片,它引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流。

首先,集成度全球最高,该款芯片单片集成了CMOS PA,射频收发,电源管理,基带,微处理器等,是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片,大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积,对于可穿戴等应用尤其有帮助。

众所周知,CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题,集成射频PA,由于大功率发射会影响芯片内其他电路,比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等,而如何解决这些难题,则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解。

其次,该款芯片实现了超低功耗:支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式,其中深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3

另外,该款芯片具有很强的灵活性,其采用软件定义无线电(SDR)架构,可以灵活支持优化物理层接收机算法,能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外,该芯片还集成了多种外设接口,如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。


芯翼信息科技(上海)有限公司

芯翼由肖建宏博士于2017年3月在上海浦东张江注册成立,专注于物联网终端SoC芯片研发。肖建宏博士2001年从北京大学微电子专业本科毕业并赴美留学, 2007年从Texas A&M University取得电子工程博士学位。肖博士在美国博通(Broadcom)任职期间,是为数不多的年轻一代高级首席科学家(Senior Principal Scientist),在Broadcom领导开发了各种宽带射频收发通讯系统,产品累计销售超过十亿美元。

肖博士吸引了一批来自美国Broadcom、Qualcomm、Maxlinear,以及国内华为、展讯等具有世界领先芯片研发能力的科学家,深刻理解SoC设计所涉及的多个技术领域,行业平均工作年限超过10年。公司现阶段侧重于低功耗广域通讯应用的NB-IoT芯片研发,可广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。芯翼的发展目标是成为以通讯技术为核心的物联网终端SoC世界级厂商。




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