Brewer Science 不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场

　　Brewer Science, Inc. 很荣幸地宣布参加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新国际博览中心举办的 2018 年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science 已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。Brewer Science 携手行业长期合作伙伴日产化学 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品或服务。此外，在与中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会联合举办的中国国际半导体技术大会 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封装和组装研讨会，而该公司的 Zhimin Zhu 博士则在光刻和图形化研讨会上发表了演讲。

　　中国虽然是世界上最大的电子产品制造市场，但大部分半导体设备仍要靠进口。中国政府力求纠正由此造成的失衡现象，因此中国半导体市场在过去几年中扩张势头迅猛。根据国际半导体设备材料产业协会 (SEMI) 的市场报告，2016 年中国的无晶圆厂从 736 家增加到 1,300 多家，几乎翻了一倍。从 2015 年到 2018 年，中国已开始生产活动的新晶圆厂项目已经超过其他地区，导致前端晶圆厂设备销售量增加了 3 倍。因此，在全球晶圆厂设备支出排行榜上，中国已上升至第二位。

　　“中国的半导体行业正迈入历史的关键时刻，它正计划在前端和后端制造领域都形成竞争力。”Brewer Science 先进封装业务部门执行理事 Kim Arnold 表示。“我们期待通过支持先进工艺和材料开发，与当地半导体供应链合作。”

　　技术趋势

　　对中国而言，移动计算、5G、人工智能 (AI)、增强现实和虚拟现实以及物联网都是发展机遇。尤其因为社交媒体平台“微信”的普及，AI 及向数据导向型市场的转变将会显著影响中国的半导体市场。

　　后端趋势

　　中国的先进封装行业已经颇具规模，拥有 150 个封装和组装厂，包括 80 个外包半导体组装和测试服务提供商 (OSAT) 及 17 个凸块设施。虽然大多数 OSAT 都专注于传统封装，但他们也已经开始增加其先进封装解决方案产品或服务。尤其是扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 工艺方面的进展将促进从摩尔定律到异构集成的技术转变，从而助力中国参与市场竞争。

　　Brewer Science 的先进封装解决方案包括临时粘结/脱粘材料、重分布层 (RDL) 优先 FOWLP 建层材料和临时基底保护层。该公司期待与其中国客户密切合作，帮助其实现更好的封装能力。

　　前端趋势

　　中国虽然在扩大前端能力这方面成绩斐然，但在技术节点方面仍然落后于人。与所有其他半导体市场相比，留给中国的技术发展时间更短。为了跟上步伐，中国半导体制造商已经提议并实行了一系列并购之举，可效果微乎其微。不过，他们虽未从这些收购中受益，但正在稳步取得进展。

　　随着全球范围内扩张行动步伐放缓，中国现在有机会成为世界其他国家/地区先进节点技术发展方面的行业领导者。作为技术创新者，Brewer Science 已准备好与中国客户、行业合作伙伴、高等院校和研究机构携手合作，共同参与到基于路线图的技术发展中。例如，Brewer Science 在先进光刻技术方面的研发投资已经产生了包括多层、极紫外、定向自组装和平面化材料在内的材料解决方案组合。