Brewer Science 的全新OptiLign™ DSA 系列产品，为先进节点晶圆曝光制程提供具成本效益的另类解决方案

　　Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年 SPIE 先进微影展览会推出与 Arkema 合作研发的 OptiLign™ 商业质量导向的自组装 (DSA) 材料组。目前 OptiLign 系统的自组装制程需要三种材料：嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些DSA材料是利用 Brewer Science 的商业制造设备制成，合并研发这些材料旨在发挥最佳效能，提供具成本效益的先进节点晶圆曝光制程，且生产的尺寸降低至 12nm。

　　尽管推动摩尔定律的步伐变缓，许多代工和集成电路设备制造商继续致力扩充产品至更精细的节点。组件尺寸随着每次节点的进程而需要大幅缩减，却因此一再扩大制造设备的限制，因此使用现有的曝光制程(例如：自动对位双重曝光和自动对位四重曝光)的成本大幅提高。正当产业即将推出极紫外 (EUV) 微影，工具的成本将限制其应用。DSA 为现有的流程提供另一种解决方案，且可利用现已安装的晶圆制程工具组制造。此外，一旦可全面供应 DSA，将成为 EUV 的辅助工具。

　　Brewer Science Inc. 半导体事业部执行总监 Srikanth (Sri) Kommu 博士表示：「OptiLign 从试制至上市量产，意味着 DSA 迈向下一个重要里程碑，为半导体制造业带来切实可行的选择。过去产业端依赖升级设备，以通往下一个技术节点。现在，材料解决方案正提供这样的优势，进一步延展工具的性能。OptiLign 系列产品是此类模式改变的最佳示范。」

　　Brewer Science 的 OptiLign™ DSA 系列产品提供所有自组装所需的材料。嵌段共聚合物定义图案、中性层促进图案在每层上形成，最后，导层指引材料方向和确定方位的方法。所有材料旨在同时使用，以达最佳绩效，而且都须依赖材料和表面能量。此外，Brewer Science 与 Arkema 合作后即找到方法，透过独特的聚合物制程，提供特征尺寸一致的 DSA 材料。此制程促进批量生产，以支持完整的技术节点、独特的聚合物质量和重复生产度，让 OptiLign 将竞争对手远抛脑后。

　　Arkema 新兴技术部总监 Ian Cayrefourcq 博士说明：「特征尺寸是建立在 DSA 材料的分子化结构内，每个批次的尺寸都可能不同。因此，确保次纳米级的重复生产度是一项考验。Arkema 量产相同尺寸聚合物的特殊制程，让 Brewer Science 为技术节点在其使用期限内都能提供一致特征尺寸的晶圆。」

　　欲知更多 OptiLign 材料的详情，请于 2018 年 2 月 25 日 - 3 月 1 日造访 Brewer Science 在加州圣荷西举行的 2018 年 SPIE 先进微影制程展览会摊位，摊位编号：110。