苹果/恩智浦/英特尔的恩怨纠葛，让高通面临三大困境

　　7月19号，高通发布了它的第三季度报告，每股营收0.83美元，击败预期的0.02美元，营收53亿美元，击败了预估的40亿美元。然而强势的报告股价却不足以抵消投资者对股票缺乏信心，因为其中有股票下跌说明。

　　和苹果的法律纠纷始于一月，那时候苹果起诉高通利用它在通信芯片领域的支配地位征收过专利费。反过来，高通驳斥了苹果，并且辩解它的专利费政策是依法可接受的。苹果后来停止向iPhone供应商，如富士康，支付所有付款，声称高通将会负责支付此类费用。

　　芯片制造商又火起来了，要求美国国际贸易委员会禁止进口一些iPhone。这个纠纷在发文时还没解决，但是它看起来会愉快地结束。事实上，这件事情唯一受益的是律师。

　　380亿美元收购恩智浦半导体事件在6月受到欧洲监管委员会审查，它们担心这样一场并购将会扼杀汽车电子半导体市场的竞争，锁定竞争对手并导致高昂的专利费--高通在这方面确实在有较高声誉。虽然高通仍然希望在今年底之前完成本次收购，但是调查正在进行。

　　关于虚拟现实技术，高通需要面对重要的竞争对手：英特尔。高通非常关注移动虚拟服务，尤其是它的骁龙835片上系统。它与该领域的制造商结成联盟，如GoerTek，OmniVision，Thundercomm和Ximmerse，这些公司的外部组件需求可以节约自己的研发成本。同时，它还与谷歌合作去创建了一个基于骁龙835 VR平台的Daydream HMD设计。

　　相反，英特尔采取了广泛的方式，它的Alloy项目定位于室内和户外用户能够实现无线观看。未来，Alloy项目的代码能够给开发者和制造商提供量身定制的头戴式显示。另外，英特尔也联系了电子竞赛联盟和Oculus为在线游戏竞赛建立平台，并且与索尼合作提供无与伦比的VR观影体验。总而言之，英特尔看涨突击进入这个领域，而不会破坏高通的前景，但是它进来确实也不容易。

　　然而，综上所述，以上任何事件都不会被看做剥离高通的理由。作为芯片制造商，由于芯片知识产权组合，高通财务雄厚，市值高达767.4亿美金，总资产为523.6亿美金，总债务为117.6亿美金，现金流高达186.5亿美金。总营收和净利润数据在过去五年很稳健。

　　以上数字显示，高通会能够继续为股东盈利，增加分红。