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2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

作者:时间:2017-06-20来源:DIGITIMES收藏

  2016年全球影像(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元,由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展,将使影像搭载数量增加,且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬,预测全球影像出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/360720.htm

  互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)为影像主流技术,DIGITIMES Research观察,2016年与三星于全球CMOS影像(CMOS Image Sensor;CIS)市场营收占有率分别为45%及15%,居前两大地位,且皆拟定增产计划, 以12吋晶圆投片量为基准,2018年上半CIS月产能将分别提升至10万及4.5万片。

  2016年底 CIS月产能(含自制与外包)以12吋晶圆换算,约为8.5万片,看好全球CIS市场将持续成长,规划2017日本会计年度(2017年4月至2018年3月,以下简称年度)半导体资本支出为1,100亿日圆(约10亿美元),主要将用于2018年3月提升其CIS月产能至10万片,并朝2020年达月产12万片目标迈进 ,以维持龙头地位。

  为追赶龙头厂Sony,三星将增产CIS,由于三星在2017年7月启用半导体平泽新厂后,其NAND Flash将渐移往平泽厂生产,华城厂空出的部分产能将用来增产CIS,三星计划2018年上半完成华城厂第11产线转为量产CIS。

  DIGITIMES Research观察,2018年上半Sony与三星于CIS月产能差距将为5.5万片,对照2017年上半两公司CIS月产能分别为8.5万片及3万片,三星暂难缩小双方产能差距,且Sony在中高阶CIS居领先地位,Sony于全球CIS龙头地位不易被撼动。

  2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

  注:包括Sony自制及外包产能。

  数据源:Sony,DIGITIMES Research整理,2017/6



关键词: Sony 传感器

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