我国首部集成电路产业人才白皮书发布

作者 乔北

　　2017年5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。

　　随着集成电路产业的快速发展，人才的短板成为无法回避的问题。如何产学研结合，规模化培养更多符合企业需求的应用型人才成为当下集成电路产业发展的一个关键点。而白皮书正是在这样的大背景下，经过对600余家企业和100多所高校调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析，对国内集成电路产业人才发展现状及相关问题作出了基本介绍和评估。

　　我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海，西至成都、重庆的“沿江分布轴”;以及北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才和储备人才。

　　对于我国高校集成电路人才培养状况，白皮书指出，一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是创新人才培养机制，需要“产学研”协同育人。

　　大会上，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会表示，未来白皮书将会按照年度发布，并无偿向社会公开。

　　本文来源于《电子产品世界》2017年第6期第83页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。