日半导体设备厂Tazmo购并Facility

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。

　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。

　　以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占;Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device)，目标该事业2023会计年度(2023/1~2023/12)营收达68亿日圆。

　　Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力，2016年度(2015/2~2016/1)营收31亿日圆。

　　Tazmo在越南虽有工厂，但在中国只有模具与树脂成形的厂房，有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起，因此，在当地设厂成当务之急，透过购并Facility，Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点，加速在中国生产的脚步。