新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > Semblant 与三家中国智能手机制造商签署防水技术协议

Semblant 与三家中国智能手机制造商签署防水技术协议

作者:时间:2017-03-07来源:电子产品世界收藏

  电子设备液体损伤纳米技术市场领导者  今日宣布,已与三家领先中国智能手机制造商就其已获专利的 MobileShield™ 防水技术签署生产资质协议。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201703/344899.htm

  不同于市面上应用于完全组装手机外壳的超薄保护膜, 的纳米技术解决方案可在制造过程中应用于每个器件的内部电路。该专利方法确保内部印刷组件 (PCBA) 具有均匀的防水层,保护下层电子器件免受所有形式的液体损伤以及灰尘和颗粒损坏。该技术已通过防护等级 (IP) 方案,防护等级代码高达 IPX8,工作电压达到 30V,符合高级显示屏和快速充电功能要求。

  “我们在与多家客户量产部署的主要目标方面持续取得重大进展,我们很高兴签署这些附加合同,” CEO Simon McElrea 说。“防水是时下大多数消费者对新款智能手机设计的需求功能,我们已可助力行业轻松实现这一功能。我们为客户提供可消除掩膜和布局设计规则约束的工艺,我们还可以提供易于操作的镀膜机,已证实可平均年产约 300 万部手机。精简是增加成功几率的关键。”



关键词: Semblant 电路板

评论


相关推荐

技术专区

关闭