Xpedition VX创新设计平台帮你构建有效的设计流程

在前不久召开的2014 Mentor Graphics PCB 论坛会上，Mentor Graphics系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访时说， Xpedition 设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案，Xpedition VX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力，在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。

PCB市场发展趋势

采访中，David Wiens首先分析了PCB市场近年来所发生的变化，他说，目前PCB市场发展呈现三大趋势，一是器件复杂度在不断提升，主要表现在器件的密度越来越高、线路越来越复杂、面积越来越小、速度也越来越快，并要承载更多的元器件。二是，人员更替加快,出现知识断层现象。特别是在中国，产品设计意识的提升，使大量的年轻人进入该领域，而往往PCB的设计是要靠有资深经验的研发人员去做，所以年轻的研发人员需要知识的积累。三是未来的PCB设计要将电子、机械、软件协同设计，并行工作，要将系统化的设计逻辑实现在产品中。因此，设计时一定要有一个自上而下的构思。

图注：Mentor Graphics 系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访。

如何构建一个有效的设计流程,通过控制约束条件以符合设计规范,从而达到质量要求。David Wiens表示，这就对PCB的设计工具提出了更新的要求，Xpedition平台就是专为加速采用部署新技术而设计的，为用户提供产品从概念设计到最终量产的完整设计工具，能大幅简化并加速业界最具挑战性的设计开发工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效设计方法和新元素，更是在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。接下来，我们还会在不断推出的新的版本中将更多的功能加进来，帮助用户更快地完成设计，提升产品在市场上的竞争力。

从十个方面来定义未来产品发展方向

为了充分展现对客户的承诺，致力于提供业界最先进的解决方案。David Wiens认为，Mentor Graphics在全球PCB自动化设计占有45%的市场份额，在此领域有30多年的经验积累。为了进一步帮助用户更快地完成设计，提升产品的市场竞争力。Mentor Graphics未来的产品发展方向会从十个方面来保障。

第一， 建立系统级目标，进行芯片-封装-板级-系统级的优化。具体包括多板系统的定义；FPGA和PCB协同设计；跨域(cross-domain)的PathFinder；板间连接的线缆或连接器的设计等。

第二， 主推精细设计。可有效避免Lean NPI全过程中的浪费，如从工厂召回，数据重构及错误等。设计中并行地采用DFM，可将每项设计的时间节省3倍左右。

第三， 打造好产业链的上下游关系，用标准化的语言、方式，尽早把信息传递到下游，或者把下游发现的问题及早回馈回来，加快产品上市的时间和产品整体品质。

第四， 要更多地使用自动化，做各种可行性分析。今年Mentor发布草图布线，可以让工程师在缺少经验的情况下更快地上手并完成设计。

第五， 让设计工具更加方便使用。如直观的菜单，嵌入式工具提示，3D设计，集成了DFM和NPI，集成式分析，多板系统设计等，有助于大幅提升设计效率。

第六， 实现协同设计。工程师可在草图设计、PCB布局、仿真、系统设计、制造等设计与库管理工作中，及时协调与沟通。

第七， 实现并行设计。并行设计可缩短设计时间，减少重复次数。

第八， 推出虚拟样机技术。包括信号完整性分析、电源完整性分析、热分析、DFM确认、EMI分析、机械性振动分析等，有助于进一步改进设计质量，减少多次重复设计。

第九， 要充分了解市场动态，创建与客户共同研发的机会。

第十，保证Mentor对客户的承诺。

NPI解决方案和Xpedition™ Path Finder产品套件

在采访中，David Wiens还专门介绍了Mentor Graphics最新推出的独特的新产品导入（NPI）解决方案，该方案可将PCB设计和制造业务无缝对接，实现流程自动化和最高效率，这是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。给用户带来的好处是，减少设计改版、改进产品整体品质、缩短产品交付周期。

刚刚推出的Xpedition™ Path Finder产品套件，具有为设计人员提供封装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率，支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化。Xpedition Path Finder套件针对片上系统（SoCs）日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题，提供了行业第一的新的路径寻找方法，能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化，同时也将目标定位于多个不同的PCB平台。不但节约了大量的时间和成本，同时也提高了封装设计的整体质量和性能。