东软载波：满足应用市场对MCU产品的不同需求

作者/ 王莹 《电子产品世界》编辑

摘要：本文介绍了国内MCU市场态势，及本土供应商的部分有代表性的发展策略，例如如何提高性能和质量。

　　上海东软载波微电子有限公司(以下简称东软载波微电子)作为青岛东软载波的一家独立子公司，具有产品线规划的自主权，东软载波微电子在2012年就已形成了SMART产品线的发展规划。SMART产品线包括：S(安全芯片系列)、M(8/32位工业微控制器芯片系列)、A(智能电网领域专用芯片系列)、R(无线通信芯片系列)和T(触控芯片系列)五大系列几十余款集成电路产品。母公司青岛东软载波科技股份有限公司作为电力线通信行业的领军企业，拥有业界最完整的技术产业链。具有丰富的系统软件和产品集成经验的上市公司。近几年，公司每年芯片出货量数以亿计。

丰富的设计平台

　　东软载波微电子具有各种数字和模拟IP解决方案、低功耗解决方案、SoC解决方案、MCP解决方案、SIP解决方案以及可靠性设计解决方案，无论在功耗、运行速度、外设接口等方面都可以满足不同应用市场对于MCU产品的不同需求。

　　MCU芯片在研发前期需要有长期的技术积累和资金投入，后期应用又需要工具链平台支持，整体研发跨多个技术领域，十分复杂。东软载波微电子有限公司经过多年努力，逐步形成了中国本土独特而完整的MCU芯片设计平台，包括具有自主知识产权的MCU芯片设计和工具链平台。其中，工具链平台包括操作系统、集成开发环境(IDE)和C编译器等，利用工具链平台，用户使用东软载波微电子的MCU完成了众多应用系统产品开发。与其他本土MCU厂商相比，东软载波微电子拥有自主的MCU开发平台iDesigner，它集成了8位HR7P内核MCU和32位 Cortex-M0内核MCU的仿真开发和编程界面，配合其自主开发的ES10M和ESLINK等开发硬件，形成了MCU产品线完整的工具链。iDesigner继承了Visual Studio(Windows平台最优秀的IDE)的各种优秀特性，具有强大的变量查看功能、友好的用户界面、语义级智能分析组件等。iDesigner集成有东软载波微电子自主开发的8位MCU编译器HRCC和32位MCU编译器Dorado，具有兼容标准C语言、编译效率高等优点，良好的代码开发和编辑界面，直观方便的调试环境也满足不同层次开发工程师的工作习惯。

满足市场需求的解决方案

　　从目前消费类市场应用情况看，传统白色家电和小家电等消费类产品依然是8位MCU的主要市场，尤其是小家电的升级版，又延续了8位MCU的产品生命周期。例如，触摸按键技术的兴起对于厨房内的小家电进行了革命性的突破，带触摸按键的8位MCU应用非常广泛。新兴的消费类产品，如便携式移动电源，大部分采用8位MCU，市场容量也非常大。当然，高端的智能家居以及时尚快消类产品，例如智能穿戴、智能玩具、平衡车、机器人等产品，是32位MCU的主攻市场。8位和32位MCU的业务确实存在重叠，Cortex-M0的目标就是逐步取代传统的不同架构的8位MCU内核，但这个过程会很漫长。东软载波微电子同时具有这两个MCU平台的一系列产品，在国内同行中占得先机。

　　从目前工业控制类市场应用情况看，东软载波微电子长期服务工业控制类领域并提供高可靠的MCU和ASIC，如智能电网领域需求的各类芯片，包括电能表主控芯片MCU、计量专用芯片、电力线载波芯片等系列产品。这类产品一方面追求高品质、高可靠性;另一方面，技术也在不断迭代，如内嵌高精度、低功耗实时时钟，内嵌低功耗LCD技术等。东软载波微电子具备基于ARM Cortex-M0和ARM Cortex-M3的MCU研发和量产经验，尤其是在深亚微米工艺平台，能够量产工业级产品，已经在某些工业控制专用领域提供高品质的32位MCU芯片。随着国网用电信息采集系统改造的不断升级，尤其是国家电网公司用电信息采集系统2.0对芯片提出更高的需求，电能表主控芯片MCU从8位MCU升级至32位MCU。研发出的微功率无线芯片通信双模产品(OFDM PLC/微功率无线)，充分满足了国网业务由AMR向AMI过渡的发展需求，并逐步拓宽向“电力线载波+无线”等融合通信的方向发展。以微功率无线双模产品为例，在国网实践中凭借卓越的稳定性和高速的采集速率，实现了从点抄到集抄的方式转变，将原先90%的日抄读成功率提升至100%。

　　在短距离无线互联芯片业务，东软载波微电子以差异化的市场战略为用户提供低成本、高性能的短距离无线互联整体解决方案，满足用户对传输距离、通信带宽等的多样性需求。是东软载波微电子面向物联网市场推出的战略性产品，是企业SMART产品线的重要组成部分。当前，面向市场已经陆续推出低成本2.4GHz收发器芯片、高性能2.4G系列SoC芯片，其中2.4G系列SoC芯片可广泛应用于智能灯控、四轴飞行器等领域;2014年量产满足IEEE802.15.4G标准的Sub-1GHz收发器芯片和SoC芯片，广泛地应用在低速率远距离传输领域。

　　当前物物互联领域正在发生着深刻的变革，标准无线协议栈芯片随着性能的提升和成本的降低，在兼容性和互联互通上拥有的优势正在逐步提升。东软载波微电子以非标无线互联芯片为起点，结合企业高性能低功耗MCU产品线提供的丰富外设，将面向市场陆续推出BLE(低功耗蓝牙)、Wi-Fi、GPS/北斗等低成本高性能标准无线协议栈产品。总之，东软载波微电子的发展目标以集成电路设计为基础，开展以融合通信为平台的技术研发，为国家信息安全提供可靠保障，努力成为智能化、能源互联网这两个新兴战略领域的国际一流企业。

参考文献：

　　[1]王莹.MCU为物联网“而生”[J].电子产品世界,2015(1):1-3.

　　[2]王莹.MCU/SoC助力本土车企追赶世界[J].电子产品世界,2016(5):1-4.

本文来源于中国科技期刊《电子产品世界》2016年第10期第22页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。