USB3.0控制芯片新兵陆续投入战场

USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场，但持续有新竞争者加入，安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场，银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场，相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈，USB2.0/3.0随身碟控制晶片市场的较劲同样激烈。

记忆体业者认为，USB2.0随身碟和USB3.0随身碟之间的价差和整体成本会逐渐收敛，促使市场自动世代交替，相较于智慧型手机等行动装置应用的SSD和内嵌??式记忆体eMMC而言，随身碟市场是有量可取的市场，因此控制晶片业者仍是相当积极耕耘。

目前市面是USB3.0随身碟渗透率仅约10%，一路成长速度缓慢，由于随身碟需求与PC密连结，因此成长缓步，这也让不少控制晶片业者纷纷退出此市场，目前仍盘踞 USB2.0/3.0随身碟控制晶片业者以群联、慧荣、安国、银灿为主，随着四家晶片量产定位，预计会加速市场渗透率提升。

安国近期推出USB3.0主控晶片AU87100，整合石英震荡器、电源供应线路，且PCB板不用加挂高成本电感的电源供应有助于降低客户模组设计成本(BOM)优势，已陆续导入台湾和美国一线大客户，预计将于2014年第2季开始量产出货。

随着NAND Flash制程技术转进19奈米的TLC和MLC型NAND Flash晶片，相关控制晶片的支援度也要与时俱进，安国指出，此颗USB3.0随身碟控制晶片AU87100的最高读取速度为160MB/s，最高写入速度规格定为60MB/s，可同时驱动高达8颗NAND Flash晶片，提升记忆体容量支援度以满足不同客户的需求。

全球最大宗随身碟市场除了品牌客户外，大陆白牌和赠品市场的胃纳量不可忽视，一项擅长经营大陆市场的安国，这次的USB 3.0随身碟控制晶片反攻计画，也将大陆市场列为重点之一，以独特的技术能力可直接完成开卡，让USB2.0和USB3.0完全相容的量产工具，为客户降低量产时转换USB2.0/3.0产品的不便。

然而USB 3.0随身碟控制晶片供应商银灿，日前也决定从USB3.0反攻USB2.0市场。银灿在2013年决定将旗下内嵌式记忆体eMMC出售给SK海力士(SK Hynix)后，开始找其他产品线扩大营运规模，因为有USB 3.0随身碟控制晶片率先量产的经验，因此跨入USB2.0随身碟市场也显得得心应手。

过去USB3.0随身碟控制晶片供应商来自四面八方，但经过多年洗牌，加上此市场比预期成长缓速，无形间也形成淘汰赛，现存的业者未来也考虑产品线广度，才能成为最后胜出者。