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【重磅】移动芯片行业分析报告

作者:时间:2016-05-13来源:粤港通收藏
编者按:过去十年在政策支持和终端市场需求下国内半导体实现了持续快速增长,但是芯片强国的建立仅靠一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。

  芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201605/291118.htm

  IC就是集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

  现在行业内都会把集成电路叫做ic芯片。

  CPU是中央处理器,包含运算器和控制器,是数字电路。如果将运算器和控制器集成在一片集成电路上,就称之为微处理器。目前人们将中央处理器与微处理器已经混为一谈了。因此,CPU只是众多芯片中的一类。

  产业链



  对芯片制造来说,需要经芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试等环节,具体流程如下图所示:



  1.芯片设计

  芯片设计是芯片的研发过程,具体来说,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程。设计版图是一款芯片产品的最初形态,决定了芯片的性能、功能和成本,因此在芯片的生产过程中处于至关重要的地位,是集成电路设计企业技术水平的体现。设计版图完成后进行光罩制作,形成模版,光罩成功则表明芯片设计成功,可以进入晶圆生产环节。

  2.晶圆生产

  晶圆生产过程是利用晶圆裸片,将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上,在晶圆裸片上形成电路的过程,即晶圆的量产。晶圆生产后通常要进行晶圆测试,检测晶圆的电路功能和性能,将不合格的晶粒标识出来。

  3.芯片封装

  芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。

  4.芯片测试

  芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后,即形成可供整机产品使用的芯片产品。

  上述过程是芯片生产的一般流程,不同的集成电路设计企业,或者针对不同的芯片产品,在生产流程上可能存在一定差异。例如,在晶圆生产的良率有充分保障的情况下,集成电路设计企业出于成本的考虑,可以选择在晶圆生产环节后不进行晶圆测试;有的芯片需要在封装后写入软件程序,因此在程序烧录后再对整颗芯片进行测试。


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关键词: 移动芯片

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