【重磅】移动芯片行业分析报告

　　芯片厂商的三个类别

　　总体来讲，现今芯片厂商分为三种类别：

　　自身不生产移动设备，单纯出售芯片。典型有高通(HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也仅仅支持高通芯片)、德州仪器(黑莓Playbook等)。

　　自身生产移动设备，也出售芯片。典型有索尼爱立信(自家的Nova系列芯片)、三星(魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的)。

　　自身生产移动设备，但不出售芯片。目前只有苹果这样做。

　　主流架构

　　指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。

　　ARM架构成为新兴霸主

　　随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年第一季度，ARM授权企业规模达到1100家，单季度出货达到30亿颗，同比增长20%以上，在移动市场占比高达95%。当前智能手机、平板电脑芯片的大多数供应商，如高通、MTK、苹果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技术构架开发相关产品。

　　ARM借由低功耗优势快速切入新兴可穿戴市场，以多设备协同加速生态圈构建。ARM架构处理器因其低功耗优势不仅广泛根植于传统嵌入式应用领域，更是当下国际主流知名可穿戴产品的首选。在传统设备领域，ARMCortex-M系列产品在全球有40多个合作伙伴，应用场景包括智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械等。

　　在移动可穿戴领域，ARM依旧占据主导，目前主要应用场景包括智能眼镜、智能手表和智能腕带三类产品，且知名产品居多，如谷歌眼镜、Pebble智能手表、Fitbit等。

　　X86架构面向新兴市场转型

　　英特尔是PC和企业级处理器市场的王者，当前正努力向移动智能终端市场延伸渗透。Intel在过去几十年里，一直主导高利润率的个人PC及企业市场处理器的生产制造，也正是丰厚的毛利率使得Intel持续付出高昂的代价研发下一代处理器技术和生产线制程，从而保持领先竞争对手至少一个代际的技术优势。

　　进入移动互联网时代，一片处理器仅售几美元，利润率微薄，英特尔“高研发、高毛利相互驱动”的商业模式无法维持，布局移动芯片缺乏核心利益驱动，导致低功耗、低单价的Atom处理器在技术工艺上始终比最先进的Core处理器落后一两代。

　　此外，移动SoC(系统级芯片)市场公司之间的合作模式也不适合Intel，为了节省制造成本和降低功耗，移动SoC经常需要将多厂商IP块集成到一片上，这对英特尔架构授权模式提出严峻的挑战。而ARM设计和生产是分离的，设计的IP块可以单独授权给各厂商自行定制整合，制造采用比较成熟的生产线，成本低、可选厂家多。

　　种种原因使得英特尔X86在移动芯片市场彻底失利，以至于近两年不得不通过加大资金补贴和技术支持力度来维系客户、拓展市场。

　　MIPS架构抢占可穿戴市场

　　MIPS长期耕耘数字家庭产品市场，错失了移动互联网的发展先机。MIPS允许芯片商对架构进行自由更改，授权模式相较ARM更为开放灵活，但“学院派”基因使得MIPS商业化运作能力偏弱，从而错过了移动智能终端市场的爆发期。

　　MIPS占据智能手表发展先机，加速向健康医疗和健身设备拓展。Imagination作为AndroidWear生态唯一的IP供应商，使得MIPS架构在智能手表领域占据了主动，随着更多芯片商的加盟，医疗健康和健身设备也将成为发力重点。

　　目前，Imagination已将旗下MIPS、PowerVR、Ensigma(RPU)等核心技术产品列入AndroidWear生态，并联合产业界多方力量推出基于MIPS核心的参考设计方案及各种硬体平台，加速可穿戴产品上市。

　　应用领域