恩智浦与台积加强研发与制造合作关系

恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)公司与台积公司宣布，双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示：「我们决定要加强与台积公司的合作，尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的合作，将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择，例如运用于目前片上系统产品的四十五纳米嵌入式非易失性技术；此项努力将更加突显我们成为先进CMOS片上系统领导者的承诺。」
台积公司总经理暨首席执行官蔡力行表示：「台积公司透过先进技术、卓越制造以及客户伙伴关系，和我们的客户共同组成了半导体产业中具备坚实竞争优势的团队。此次与恩智浦半导体加强研发与制造合作，是两家公司之间长期以来成果丰硕的策略联盟关系的延伸。相信透过两家世界级科技公司彼此进一步的合作，在可预见的未来将会缔造更多新的里程碑。」
这项世界级的研发合作，将设立于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时勒芬)、以及台积公司的研发中心(台湾，新竹)共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上，发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心，一直以来，恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果，而台积公司也是IMEC的核心会员；此次合作，恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发，而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。