- IT之家 1 月 19 日消息，恩智浦半导体宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷达单芯片系列，适用于新一代 ADAS 和自动驾驶系统。新推出的 SAF85xx 单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和 OEM 提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的 NCAP 安全性要求。恩智浦的全新汽车雷达 SoC 系列包含高性能雷达收发器，并集成基于恩智浦 S32R 雷达计算平台构建的多核雷达处理器。与恩智浦的前一代产品相比，SAF85xx 的
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恩智浦半导体 RFCMOS雷达
- 下次驾车出行时，请关掉收音机，听一听。如果您乘坐的是一款普通的消费者车型，可能会感受到明显的车内噪音。无论是因引擎、轮胎还是风造成的，这些扰人的噪音都会导致驾驶员在长途行驶中容易疲劳，并影响行车安全。以前大多数汽车制造商使用无源消声材料来帮助消声。但是这会增加车重，进而增大油耗。于是，制造商借鉴高端音频降噪耳机中使用的主动降噪技术(ANC)，在数百万辆汽车中部署了这种技术。虽然ANC能有效消除车辆的窄带引擎噪声，但对抑制轮胎产生的宽带噪声（道路噪声）作用不大。在ADI公司和现代汽车公司(HKMC)联合举办
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恩智浦半导体 安全芯片
- 近日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产——推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。
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- 太阳照射地球每6个小时产生的能量就足以满足全球整整一年的能源需求。凭借这笔免费的巨额绿色财富，光伏（PV）技术毅然成为了环保运动的象征。然而，光伏/太阳能这种未来能源虽已问世三十余载，其产量却不到
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- 2015年3月1日，恩智浦和飞思卡尔共同宣布达成合并协议。经过9个多月的合并程序后，12月8日两家公司正式合并成一家全球领先的半导体安全连结解决方案供应商，合并后的公司名称仍为“恩智浦半导体”。合并后的第一天，笔者有幸在上海采访了恩智浦的高管。
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- 华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市场，深入开展技术合作与联合创新，打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。
工业4.0被认为是继蒸气、电气和信息化时代后，以“智能制造”为主导的第四次工业革命，旨在通过充
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- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器，在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。
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- 宝马（BMW）技术研发部与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球第一款多功能车钥匙原型。这款产品原型具备非接触支付功能，个人进入控制以及先进的公共交通电子车票功能，以实现更强的移动性体验。配备了恩智浦的SmartMX安全芯片，这款产品原型首次实现了通过车钥匙让驾驶者进行快速、安全和便捷的电子支付，为未来的消费者开创了激动人心的全新应用环境。
未来，对一些特别的支付交易，车主将受益于非接触支付带来的便利应用，包括百货商店购物、购买汽油、公共
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- 瑞士日内瓦，荷兰爱因霍芬，2008年4月11日 - 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体，今天宣布同意整合双方的无线业务，组建一家合资公司，该公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。新公司将拥有更大的规模效应，以满足客户对于2G、2.5G、3G、 多媒体、连接以及所有未来主要无线通信技术的需求。合并后的公司将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务，并拥有数以千计的重要的通信与多媒体专利。新公司将位居全球无线通
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- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，恒基伟业采用恩智浦Nexperia移动系统解决方案5110在其推出的全球首款太阳能手机S116中实现商用。由凌讯科技设计采用的恩智浦系统解决方案以其超低功耗及业界待机时间最长的特点，将S116太阳能充电的效果发挥至最佳。该款手机已于今年7月投入批量生产。 这款太阳能手机只需透过光线照射，甚至在是如蜡烛般
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- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布公司从美国夏普微电子公司收购了BlueStreak™微控制器产品线。这是恩智浦今年宣布的第二项收购。恩智浦现能够制造和销售原先由夏普提供的完整的基于ARM7™和ARM9™处理器的BlueStreak微控制器产品线。该收购将恩智浦广泛的ARM Powered®微控制器产品线进一步扩展到50个产品，成为全球最大的基于ARM
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消费电子 恩智浦半导体 夏普 BlueStreak 消费电子
- 营业额同比增长9%，现金流充裕，税前息前盈余达到1.5亿欧元 2006年全年营业额达到49.6亿欧元，与去年同期相比增长了9% 2006年，税前息前盈余(EBIT) 由2005年的1.02亿欧元增长至1.5亿欧元（不计收购所带来的会计调整） 2006年，业务更新计划所节约的成本超过了预期目标 顺利转变为一家独立的公司 多重市场半导体和汽车电子与智能识别事业部2006年收益良好 至2006年年底，公司的现金流为9.39亿欧元
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- 荷兰艾恩德霍芬和台湾台北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体 (Philips Semiconductors)）与日月光半导体制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（简称 ASE，）今天宣布，两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(Memorandum of Understanding)。根据计划，恩智浦半导
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)公司与台积公司宣布，双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示：「我们决定要加强与台积公司的合作，尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台
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恩智浦半导体介绍
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