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I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计

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作者:向展,裴昌幸,易运晖时间:2006-12-28来源:现代电子技术收藏

1 引言

DSP芯片的程序用于上电时将用户程序从外部非易失性、慢速存储器或外部控制器中装载到片内高速RAM中,保证用户程序在DSP内部高速运行,TI公司的C55x系列DSP芯片提供多种装载模式,主要包括HPI引导装载、串行E2ROM引导装载、并行引导装载、串行口引导装载、总线E2ROM引导装载等,通常使用的是并行引导装载模式,该方式引导速度快实现简单,但是体积和功耗也较大,随着串行接口存储设备容量的提高,串行引导方式体积小、功耗低的优势便显现出来了,所以使用ARM的串行接口对DSP进行引导装载,不仅能省去存储芯片,而且利用ARM的ISP功能,可以根据需要改变用户程序,有利于系统的维护和升级。

本文以芯片引导装载为例,详细介绍了利用ARM通过串行引导方式来实现程序的引导装载,其他引导过程可参考相关技术资料[1]。

是TI公司一款16位定点低功耗DSP芯片,其指令周期最快为5ns,片内拥有128



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