先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

　　传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。

　　IC封装基板市场早期，日本抢先占领了绝大多数市场份额。后续韩国、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展，与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。现在日本、台湾地区和韩国仍是全球IC封装基板最主要的供应地区，其中日系厂商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司为主;台湾地区有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。

　　就技术而言，日本厂商仍较为先进。不过近几年来，台湾地区厂商产能已陆续开出，在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势，销售量不断攀升，成长快速。据市场调研机构Prismark 2012年的统计数据表明，在全球前11大基板企业销售收入中，台湾地区企业就占了四家。

　　进军封装基板，提供一站式服务

　　国内从事封装基板生产的企业并不多，而且大多数是外商或台商独资或者是合资企业。深南电路是国内为数不多的封装基板厂家之一，同时也是国内最早进入封装基板领域的本土公司。该公司是深圳中航集团有限公司旗下的国家级高新技术企业，为实现业务升级转型，并承担国家重大科技专项任务，在2009年专门组建了封装基板事业部，在深圳市建立了研发及生产制造基地。目前其基板一厂日产能为1,000PNL(16×22英寸)，基板二厂也在今年三月份连线投产，一期日产能1,500PNL，二期规划日产能2,500PNL(20×24英寸)。

　　据深南电路公司技术营销经理刘良军介绍，该公司具备PBGA、WB-CSP、被动器件埋入等封装基板批量生产能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封装基板样品。目前基板产品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。

　　刘良军指出，封装基板的趋势是薄型化和小型化，要求线距更细、孔径更小，这对材料选择、表面涂覆技术和精细线制作、精细阻焊等加工工艺提出了更高的挑战。深南电路也在不断追赶更加先进的封装基板技术，目前该公司已量产的基板线宽/线距可达35/35µm、盲孔/孔径最小可达75/175µm、通孔/孔径100/230µm、阻焊对位精度±35µm等，表面涂覆材料采用E’lytic Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，这些参数都将升级，分别达到线宽/线距20/20µm、盲孔/孔环最小可达65/150µm、通孔/孔径100/200µm、阻焊对位精度±20µm，表面涂覆将采取Immersion Tin等新材料。

　　随着电子产业的发展速度越来越快，新产品层出不穷，对上游芯片、封装的要求也越来越高。SiP封装技术由于具有小型化、高性能、多功能集成等优点，可以实现多个芯片的集成封装，能大大节省产品体积和提高可靠性需求，从而受到了产业的广泛关注。为了满足业内越来越多对SiP封装的需求，深南电路结合自身业务能力和产业链上下游，提供从SiP设计、PCB/基板生产、焊接加工、样片封装、测试等一站式服务。

　　用户只需在流片初期将封装设计需求交给他们，流片结束后一个星期左右便可拿到SiP封装样片。“我们的SiP设计包括了器件建模和裸片堆叠设计、封装基板设计、埋入式有源芯片基板设计、埋入式无源器件基板设计等。”刘良军说道，“基于多结构实验平台，即封装实验线为主平台，失效分析、环境可靠性测试、信号功能测试三个辅助平台，我们形成了SiP封装技术研发关键能力布局，并将产品类型扩充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封装。”