富乐凭借“生态系统”方针进军电子及组装材料市场

　　在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司(纽约证券交易所代号：FUL)宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场，该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针，为这个市场的客户提供全方位解决方案。

　　由于消费电子产品在全球大行其道，越来越多工业应用采用电子部件，这推动了电子及组装材料市场的迅速发展。凭借富乐所提供的先进“生态系统”方针，其客户可以随时随地、随心所欲地想象、创制、设计及生产革新性方案。

　　由于富乐的业务网络遍及全球，它具备在任何地方服务全球性电子公司的能力，富乐提倡的“生态系统”方针旨在于生产的每一个工序都为客户提供支持，由产品设计、原型开发、批量生产、持续流程改进至产品优化无所不包。

　　富乐公司高级副总裁Pat Trippel 表示：“电子产品世界瞬息万变，采用新材料的挑战不断涌现，如果供应商伙伴能为生产商及时提供合用的解决方案，这将能大幅度提升其竞争优势。富乐公司为客户提供支持其创新的粘合剂方案，切合其电子系统开发及部署的需要，是它们生产流程的真正伙伴。”

　　为配合其大举进军电子及组装材料市场的大计，富乐在美国及中国打造了配套的支持体系，美国的全新研发中心在流程开发、新产品原型、批量生产前制作等各个方面为客户提供服务。此外，富乐备有一个流程工程师团队，在概念及产品完成等各个阶段为客户提供专业意见。

　　Trippel 表示：“通过采用富乐的粘合剂技术，生产纤薄消费类电子产品的厂商将可以在细小的面积上做到很好的防护性密封，我们的产品能为种类广泛的材料提供强力粘合，而我们的科技能有助提高生产线效率、生产力及吞吐量。富乐在全球都能提供此等解决方案。”