德仪最新KeyStone II多核SoC到底可以用来做什么

　　· 显著降低功耗，支持新功能，实现性能飞跃;
　　· 业界基础架构类嵌入式 SoC 中首项 4 个 ARM  Cortex-A15 MPCore 处理器实施方案，可在显著降低功耗下为开发人员提供出色的容量和性能，能够充分满足网络、高性能计算、游戏以及媒体处理应用需求;
　　· Cortex-A15 处理器、C66x DSP、数据包处理、安全处理以及以太网交换的完美整合可将实时云转变为优化的高性能低功耗处理平台;
　　· 可扩展 KeyStone 架构目前拥有 20 多款软件兼容型器件，可帮助客户通过各种器件更便捷地为高性能市场设计集成型低功耗、低成本产品。

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，每两款为一大应用方向，为云技术发展开辟更好的新道路。据悉，此次发布的6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它们都建立在 KeyStone 多核架构基础之上。

　　TI亚洲区DSP市场开发经理蒋亚坚在北京的发布会上表示，此次的新款产品主要瞄准三大应用方向。

　　第一，辅助通用服务器。现在很多通用服务器基于CPU结构，TI多核处理器主要还是作为通用服务器的辅助或增强，因为里面有一些好的特点能帮助客户提供更高效，具有更低功耗的服务器。

　　第二，增强企业及工业应用。TI一直在多核处理器方面做得非常好，是企业和工业应用的领导者，我们在这方面给客户提供了更高的性能，面向应用，有更高的集成度，同时能提供更低功耗。

　　第三，升级能效网络。高能效的组网，这对TI DSP部门来讲也是一个比较新的应用领域。针对这个应用方面我们提供了更好的性能，不但能够帮助用户处理控制层面，同时还能处理很多应用层面的内容，同样也是高集成度，高性能，低功耗的SoC。

　　TI 最新 KeyStone 多核 SoC 采用 28 纳米工艺生产，集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核(可实现业界最佳的单位功耗性能比)与多个 ARM® Cortex™-A15 MPCore 处理器(可实现前所未有的高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。

　　TI亚洲区DSP市场开发经理蒋亚坚表示，KeyStone II多核SoC与市场上其他产品的差异体现在：频宽提高了1倍;把ARM的128位数据通道扩展到了256位;晶片内部核与核，及核与记忆体之间的介面时鐘速率也提高了1倍;存储控制器可提供高速、低延时的访问路径;集成的1~10G乙太网交换晶片可使多路网路信号直接在SoC里进行相应交换，不需要外置网路交换机。

　　这些最新 SoC 采用 KeyStone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (MSMC)，与其它基于 RISC 的 SoC 相比，存储器吞吐量提升 50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。

　　为了更好地支持新产品的应用开发，过去两年中，TI 开发了 20 多种软件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解决方案、ARM 解决方案以及 DSP 与 ARM 处理的混合解决方案，它们都建立在两代 KeyStone 架构基础之上。TI 多核 DSP 与 SoC 平台兼容，客户可更便捷地设计集成型低功耗低成本产品，充分满足各种设备的高性能市场需求，包括从时钟速率 850MHz 的产品到总体处理性能高达15GHz 的产品。

　　TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间，从而可帮助开发人员更便捷地启动 KeyStone 多核解决方案的开发。