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意法推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件

—— 简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算,以及MEMS陀螺仪和电子罗盘 ,锁定传感器融合应用
作者:时间:2012-09-19来源:电子产品世界

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为简化高性能 F3微控制器开发项目,推出并开始量产一个简单易用的创新开发平台。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/136974.htm

  新款开发平台 F3开发套件内置陀螺仪和电子罗盘(1)—9个自由度(DOF)(2) MEMS,结合新系列微控制器的先进信号处理和计算功能,可实现具有价格竞争力的融合应用,例如航姿参考系统(Attitude Heading Reference Systems ,AHRS)(3) 。融合应用结合强大的计算性能,让设计人员能够在移动游戏、增强实境、光学图像防抖功能、便携式导航系统、机器人和工业自动化系统中实现先进的3D运动检测系统。

  半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示:“半导体的 F3微控制器系列和MEMS是非常强大的产品,整合在一起时,让客户能够开发出具有价格竞争力且性能和功能出色的新设计。我们的领先技术让开发人员能够将先进的数据采集和嵌入式处理器整合到只有手表大小的微型设备内。”  

 

  STM32 F3开发套件包含工程师使用STM32 F3微控制器开发各类项目所需的全部工具。开发套件包括一个可直接使用的微控制器系统板,板上集成了STM32F303微控制器和相关芯片,以及LED指示灯、按钮、I/O排针和连接PC的USB接口。微控制器的所有引脚都可扩展至无障碍检测点,便于检测和调试应用设计。

  板载MEMS是L3GD20 3轴数字陀螺仪和LSM303DLHC 6轴地磁模块(2) ,分别来自意法半导体的宽广的MEMS产品组合和iNEMO®惯性模块。STM32 F3 开发套件与Altium、Atollic、IAR Keil™等领先的第三方软件工具厂商提供的STM32软件开发环境相兼容。

  新STM32 F3微控制器系列现已正式量产,其中包括STM32F30x系列以及STM32F37x系列。

  STM32F30x微控制器集成强大计算能力的ARM® Cortex™-M4处理器和先进外设,其中ARM内核具有数字信号处理(DSP)功能和浮点单元(FPU)。该系列产品是高性能融合应用中控制MEMS的最佳处理器选择,其提供的浮点矩阵运算可高效执行3D定位软件代码,例如AHRS算法。设计人员可利用该系列的能效优势实施节能战略或减少应用的执行时间。

  STM32F30x外设包括四个12位5Msps模数转换器(ADC),是拥有最优ADC性能的基于ARM Cortex-M微控制器。该系列微控制器还集成7个50ns快速比较器、四个1%精度的可编程增益放大器(Programmable-Gain Amplifiers,PGA)、两个12位数模转换器(DAC)和两个高级定时器。其中高级定时器可同时控制两台电机或用于数字电源、数据服务器或太阳能微逆变器。

  STM32F37x提供一系列市场上独一无二的外设组合,其中包括意法半导体微控制器首次集成的Sigma-Delta模数转换器。该系列产品最多集成三个模数转换器, 在高精度传感应用中,能以一颗芯片替代分立的通用处理器和模数转换器。

  除STM3 F3探索套件外,意法半导体还提供两个不同的评估板,以发挥STM32F303和STM32F373的全部功能,同时还可利用新的STM32 F3微控制器的整个生态系统。

  STM32F3探索套件将在未来几周上市。

  iNEMO和STM32是意法半导体的注册商标。ARM和Cortex是ARM有限公司的商标。

  备注:
  (1) 意法半导体的电子罗盘或地磁模块在一个封装内集成一颗3轴数字地磁和一颗3轴数字加速度计,用于倾斜修正应用(tilt compensation)。
  (2) 9个自由度是3轴线性+3轴角运动+3轴磁运动。
  (3) AHRS系统提供飞行姿态和航向信息, 利用专用算法和陀螺仪、地磁计和加速度计的测量数据计算3D方位。

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关键词: 意法 传感器 STM32

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