第一季度全球芯片制造设备利用率下滑

 
  

 
    国际半导体产能统计协会(SICAS)日前公布最新统计报告显示，在今年一月份至三月份期间，全球芯片工厂的设备利用率出现下滑，这是四个季度以来芯片工厂设备利用率首次出现的下滑。 

　　统计报告称，今年第一季度，全球芯片工厂的设备利用率为89.5%，低于去年第四季度的91.8%的芯片工厂设备利用率水平。分析师表示，由于季节性需求疲软，导致今年第一季度芯片工厂设备利用率下滑，其实全球半导体市场仍然比较兴旺。 

　　市场调研机构 Mitsubishi UFJ Securities 公司分析师 Masahiko Ishino说：“我们对芯片市场的状况持乐观态度，由于市场需求强劲，努力增加了市场份额，许多芯片制造商的收入获得了更好的增长。” 

　　国际半导体产能统计协会大约由四十个芯片制造商组成，其中包括英特尔公司、韩国三星电子公司、德州仪器公司等。分析师表示，当芯片工厂设备利用率超过90%时将鼓励芯片制造商构建新的芯片工厂。制造芯片使用的工具提供商将得到积极的发展，例如应用原料公司（Applied Materials）和东京电子公司（Tokyo Electron）。 

　　国际半导体产能统计协会表示，今年一月份至三月份期间，整个集成电路的产能达到每周170万个初制硅晶圆，而去年第四季度集成电路的产能为每周163万个初制硅晶圆。初制硅晶圆反映了芯片的需求，初制硅晶圆是一个漫长的过程，它是在晶圆上蚀刻出芯片的电路。