新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 业界动态 > 中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接

中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接

—— 加快双方在该领域的合作
作者:时间:2011-11-22来源:人民网收藏

  11月16日上午,由成都市商务局支持,成都高新区软推办主办,成都维纳软件有限公司和日本(成都)有限公司承办的中日IC设计和暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/126189.htm

  成都高新区管委会副主任傅学坤代表高新区管委会向洽谈会的召开表示祝贺。他说,日本在IC设计、软件外包以及嵌入式软件研发领域走在前面,拥有先进的技术优势,而成都高新区在快速发展中也同样形成了自身的核心优势,企业之间存在交流合作的基础。日本企业要进入中国市场也需要与本土企业有各种形式的合作和相互沟通,优势互补才能形成双赢局面。基于这样一个目的,我们共同来寻求双方企业见面、探讨以及合作。成都高新区将营造良好环境,对合作的重点项目给予支持,对在合作过程中遇到的困难和问题将积极协助解决,加快双方在该领域的合作。

  日本是世界软件产业大国,其国内市场规模仅次于美国,居世界第二位。近年来,由于中日两国在地理位置、语言和文化方面具有合作的天然优势,在产业的发展上又有很强的互补性,中国已成为日本软件及服务离岸外包的主要发包目的地。成都历来高度重视并大力推进软件及服务外包产业发展。目前,已逐步形成了由世界500强及知名跨国公司、国内著名软件企业和本地众多成长型企业共同构成的软件及信息服务外包产业集群,成为中国中西部最具竞争力和吸引力的软件服务业聚集地,以及国际国内软件服务业梯度转移重点关注的目标地。近年来,成都对日外包订单数量逐年增长,新型商务模式逐步成型,对日人才培养成效显著,对日外包产业地位得到快速提升。通过举办本次洽谈会,必将进促进成都与日本企业的交流与合作,推动成都的对日IC设计、、服务外包产业升级。

  作为成都IC设计、、服务外包产业的主要载体,成都高新区依托其雄厚的产业基础、丰富的人才资源、优良产业环境、卓越的创新能力等优势,在软件及服务外包、信息安全、IC设计、数字新媒体、嵌入式软件、行业应用软件等重点领域形成了产业集群,吸引了IBM、诺基亚、EMC、赛门铁克、阿尔卡特、马士基、联想、华为、中兴、腾讯、盛大、阿里巴巴等一大批国际国内知名企业入驻。成都高新区已成为国际国内知名软件及服务外包企业战略性布局的重点区域之一。成都高新区也是国家集成电路设计产业化基地之一,聚集了相关企业上百家,形成了由德州仪器、英特尔、中芯国际、爱发科等知名企业组成的IC设计、晶圆制造、封装测试及配套完整产业链。在对日软件外包方面,成都高新区形成了以维纳、四凯、音泰思等知名本土企业为代表的对日外包企业集群,通过构筑沟通渠道与商务模式、建立信赖关系、承接日本订单,锻炼了人才团队、提高了成都对日外包的产业地位。

  洽谈会承办方成都维纳软件有限公司负责人介绍,这是日本IC设计及嵌入式软件开发业界第一次大规模来访成都,和本地企业展开对接。通过洽谈会,展示了成都的经济实力和国际化风采,有力地推进了把成都打造为中国西部对日IC设计及嵌入式开发中心城市的建设,推动了本地企业和日本知名企业的全面对接和交流,为本地企业承接日本订单打下了良好基础。在产业说明会后,来访的日企将拜访成都主要日资企业,同时考察成都投资环境,如天府软件园、公共技术平台等,并访问主要外包承接企业。日本发包企业在全面了解成都相关产业后,将和成都企业形成产业互动机制,通过定期的相互信息交流和互访,加深双方了解,促进日本企业来蓉投资,和本地相关企业合作。



评论


相关推荐

技术专区

关闭