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中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接

• 　　11月16日上午，由成都市商务局支持，成都高新区软推办主办，成都维纳软件有限公司和日本兼松电子(成都)有限公司承办的中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。 　　成都高新区管委会副主任傅学坤代表高新区管委会向洽谈会的召开表示祝贺。他说，日本在IC设计、软件外包以及嵌入式软件研发领域走在前面，拥有先进的技术优势，而成都高新区在快速发展中也同样形成了自身的核心优势，企业之间存在交流合作的基础。日本企业要进入中国市场也需要与本土企业有各种形式的合作和相互沟通，优势互补才
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