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OK国际推出功能强大的拆焊系统及独特的升级套件

—— 有效地减少停机时间确保快速换线提高生产效率
作者:时间:2011-10-17来源:半导体制造收藏

  全新的MFR-1150拆焊设备,为现有的和返修工具产品系列又增加了可使用外接气源进行拆焊的功能选项。整个设备包括一台电源主机、一个全新的吸锡手柄和一个独特的可以产生负压的烙铁架,其真空吸力增强至25” Hg或 0.85 bar的水平。这个先进的更提供了二合一的铅笔式或手枪式手柄供选择。该手柄配备特大容量锡渣收集腔,容量比以往的MFR系统增加四成。另外新的锡渣收集腔更换更方便, 从而有效地减少停机时间,确保快速换线,提高生产效率。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/124617.htm

  MFR-UK5升级套件的推出,进一步扩展了MFR的功能,能轻松地将现有的MFR-1100 或 MFR-2200系列产品,甚至更早期的MFR产品,升级至更为复杂的拆焊设备。由于MFR-WSDSX烙铁架具有创新设计,让MFR-UK5升级套件能轻易地兼容任何早期的MFR系统,从而延长其使用寿命和大幅度提高生产力。对于今日的客户来说,这个创新的升级套件,意味着可以在所有MFR系列产品上,增添一个新的功能选项。

  产品经理Andy Cotton在介绍公司最新产品时称:“我们很高兴能使用这个全新的拆焊设备,提升客户的生产力优势。MFR-1150不仅增强了我们和返修工具系列产品的阵容,MFR-UK5升级套件更可让现时正在使用MFR的客户,同样享受新产品所带来的优势。”



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