2011 先进电子封装材料国际会议（APM）

        先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的重要平台。

会议主题

(1)纳米功能材料和纳米器件

(2)先进封装材料

(3)底填，粘接，钝化，导热材料

(4)电气互联材料和可靠性

(5)高密度基板，线路板及嵌入器材料

(6)新兴材料

相关会议通知，组织机构，具体日期及地点等详细信息请见下载链接：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59933