LED热管理：一个散热器足够吗?

　　固态照明解决方案的需求与日俱增使得对更好的热管理技术的要求也迅猛增长。除了标准的机械方案外，还有监测热行为的电气技术及为了稳定系统热量的调节控制。当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小，热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中，由于极端的高温环境，需要更高级别的保护。

　　热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号，在设置温度断点后降低LED的电流。该方法可以通过多种方式实现。以下介绍两个例子：一个100W路灯应用和一个12W的军用手电筒应用。这两个实例介绍了较为复杂的系统与较为简单的系统间的区别及各自的设计流程。

　　背景

　　在使用大功率LED的传统照明应用中，需要大的散热器来排出LED所释放的热量。LED自身不散热，相反，它们通过半导体结点来传导热量。此传导功率(PD)等于前向电压(VF)和前向电流(IF)的乘积。

　　P_D=V_F×I_F

　　为了保持一个安全的LED结点温度，必须消除这个传导功率。需要对系统中的热阻抗进行分析，才能在额定功率下定制一个散热器以确保期望的热特性 。

　　一个典型的大功率LED将通过其器件、锡焊连接点、印刷电路板和散热器来消耗大部分功率。如图1所示。使用这个简单的模型，计算就相当简单。LED结点的功率耗散(P_D)，必须通过结点-环境的总热阻(θ_JA)分配，这一点与电流通过电气电阻时极其相像。

　　由此产生的结点温度(T_J)和环境温度(T_A)之间的温度差(T_J-T_A)等于一个电气电压(欧姆定律的热当量)：

　　T_J-T_A=P_D×θ_JA

　　θ_JA 指下列各值的总和。

　　θ_JS：结点至锡焊点热阻;

　　θ_SH：锡焊点至散热器热阻;

　　θ_HA：锡焊点至环境热阻。

　　θ_JS代表内部的LED热阻，而θ_SH代表印刷电路板(PCB)电介质和结点热阻。最后，θ_HA代表散热器热阻，θ_JS值为LED制造商数据表中指定值，并且是一个简单的LED封装函数。它可以在2~15℃/W的范围内变化。假如从锡焊点到散热器的连接良好(包括：多重热导通孔，适量的铜，良好的焊接和可能用到的导热胶)，θ_SH则基本上可以忽略不计。这将产生一个小于2℃/W的极低θ_SH值。

　　θ_HA保持不变，因为它更多地取决于散热器表面积及其导热性能。在标准的FR4印刷电路板上(近似于LED的尺寸)，没有外部散热器，仅有底部覆铜层，θ_HA值可能会非常大，超过100℃/W。通过图1所示的外部散热器，可降低热阻来保持理想的温度差 (T_J-T_A)。热设计需要根据下列θHA方程式，选择合适的散热器：

　　通过该方程可以很容易算出，如果功率增加或允许的温度差降低，那么必要的热阻将随之降低，而这相当于需要一个更大的散热器。

　　实际应用中 ，在系统使用寿命期内，由于存在前向电压及其他电子偏差，输出LED功率会增加5%~10%前向。可能的温度上升范围需根据最差情况下预计的TA值计算。此外，在制造商规定的规格中，通常会降低最大允许的T_J值，以确保LED使用寿命和效率不会降低 。这些容差迫使我们提升最坏情况下的散热设计标准，要比标定时提高25%~50%。