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TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例「半导体供应链产品碳足迹」查证

作者:时间:2011-04-06来源:电子产品世界收藏

  今(24)日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」,这是继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后,再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/118413.htm

  该项目系由带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准,进行厂及厂的集成电路产品碳排放查证,其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级,而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参与的厂商数量与制程查证层级的深入上创下首例,更是台湾半导体供应链以实际行动支持环保减碳政策,以及因应国际间产品标示碳足迹和环境标示趋势的积极展现。该项目成果将有助于全球产业及早具备建立碳足迹及环境标示的相关能力,以满足客户与消费者的未来需求。

  TSMC资深副总经理左大川博士表示:「面对全球气候变迁及节能减碳的挑战,TSMC将持续与供货商伙伴携手合作、分享减碳经验,并与台湾各产业共同为减缓气候变迁及环境保护尽一份心力。」

  参与此项目的十五家供货商伙伴包括日月光半导体、中德电子、三福气体、亚东气体、联亚气体、联华气体、硅品精密、巴斯夫、台湾东应化、美商嘉柏微、陶氏电子材料、联仕化工、鑫林科技、崇越石英、欣铨科技,各公司已于内部进行一系列人员训练、自厂盘查与现场查勘、数据整理与计算、数据正确性检核等活动,并于今年一月底完成第三方查证。



关键词: TSMC 晶圆 封装

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