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“首届国际连接器技术论坛(ICTF 2006)”精彩回放

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作者:时间:2006-03-23来源:电子产品世界收藏

  由《电子产品世界ECN China》与德国慕尼黑国际展览集团共同主办的‘首届国际技术论坛(ICTF 2006)’(简称论坛)于3月22日成功在上海落下帷幕,本次会议的主题是高速、高可靠性互联技术。由于即将生效的ROHS和WEEE等环境保护法规即将生效,加之及互连技术在系统设计中重要性越来越高,产品设计工程师不仅需要关注芯片技术,也需要关注外围器件的选择,以便得到系统的最佳性能。本次论坛即是这样一个机遇,与会听众与主讲嘉宾共聚一堂,探讨互联技术的最新进展以及应用方案,涉及的领域包括通信、消费类产品、工业控制以及与相关的材料和技术。

NS中国华东地区应用工程师马汝原做讲演

  本次论坛参加讲演的公司包括:美国国家半导体公司、泰科电子(上海)有限公司、德国Wieland公司、德国Atotech公司、市场分析公司In-Stat(中国)、以及德国菲尼克斯(Phoenix Contact)公司等。参加本次论坛的观众接近300人,无论是他们的踊跃程度,还是对某些技术的关注程度,都超过了主办方和主讲嘉宾的预期,反映出本地产品设计工程师正在走向成熟,他们不仅需要主芯片的应用技术,更需要全面了解系统设计所需的专业技能。

国际连接器研讨会现场

  美国国家半导体应用工程师马汝原介绍说:“在当今主芯片技术突飞猛进的大背景下,周边器件和接口技术如果选择不当,势必成为产品设计的瓶颈。”美国国家半导体凭借丰富的信号链路解决方案,在设计接口产品时充分考虑到高速背板需要,减轻对有效信号的干扰,以及信号调整等问题,为用户提供非常专业的接口产品和解决方案。泰科(Tyco Electronics)上海有限公司市场主管余樵扬先生介绍说,连接器技术的发展离不开与芯片厂商的合作,这种合作所提供的方案会更有利于避免产品设计中出现的问题,帮助制造商把产品做好,使产品更有市场竞争力。

会后观众与讲演者进行技术交流

  本次论坛的另一个特点是主讲嘉宾来自产业链的各个环节,使大家可以有机会共同探讨连接器和互联技术面对的挑战。今年7月,RoHS即将在全球各主要市场生效,Phoenix Contact公司虞丽萍介绍说,目前Phoenix Contact公司的全部产品已经符合RoHS和WEEE的规范要求,并且在产品质量、可靠度以及客户支持方面,公司已投入更大力量,满足客户的各方面需求。Wieland公司介绍了该公司新近推出的几种合金材料,如应用于汽车连接器的K88,PCB接插件的K5,用于手机等便携式产品连接器的K57,AEM400等。Wieland(上海)有限公司市场及客户服务经理Wulf Quester介绍说:“新发布的材料考虑到了在应力、强度、传导性等方面的要求,真正给客户提供一种高性价比方案。”来自德国的另一家公司Atotech FEC/PMP业务发展经理 J



关键词: 测试 连接器

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