海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案

　　SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)近日宣布，海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概伦电子领先的BSIMProPlus™ SPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。

　　海思半导体有限公司总部位于深圳，前身是华为集成电路设计中心。海思在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，海思已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

　　采用概伦电子的建模方案，海思将能够建立和发展起自己内部的SPICE建模和验证能力，从而充分挖掘高阶工艺的潜能，实现最佳性能的设计。在更高阶工艺中，SPICE模型变得越来越复杂，晶圆代工厂在向IC设计公司提供高质量、高效、更广范围和足够精度的模型库时，面临着诸多挑战。另一方面，如何更好的利用工艺潜能，以达到给定工艺下的最佳性能和良率控制，也是设计工程师长期以来需要解决的巨大难题。随着半导体工艺进入100纳米以下的范畴，工艺的偏差(Process variation)，以及各种可靠性问题如HCI、NBTI、PBTI等，都会对器件的性能造成极大影响，最终影响产品性能和良率。更高阶工艺如45纳米以下的产品设计，则更必须额外考虑邻近效应(layout proximity effects)的建模及其对设计的影响。概伦电子提供了最完整的SPICE建模解决方案，作为行业领导者有着17年服务于世界领先的晶圆代工厂、IDM和Fabless设计公司的丰富经验。使用概伦电子的解决方案，海思能够依据自己的设计需求，对代工厂提供的模型进行进一步的验证和改进，并在一些特定的应用中建立自己的模型，从而增加产品的附加值，并进行性能和良率的最佳优化。

　　“我们认识到发展内部建模(in-house)能力对高阶工艺下电路设计的重要性，因此我们选择了业内领先的SPICE建模工具和解决方案BSIMProPlus建模平台，这将帮助我们进一步提升高端产品的设计能力，提高产品竞争力。” 海思半导体有限公司模拟开发部部长王小渭先生表示。

　　“当半导体技术进入100纳米以下的时代，制造工艺的演进给高性能设计带来了越来越多的挑战，定制化的SPICE模型能解决其中的很多问题，提升产品的性能和良率。源于其高性能、丰富的特性和强大的支持能力，BSIMProPlus建模平台十多年来一直是先进半导体公司和领先Fabless设计公司的首要选择。” 概伦电子科技有限公司董事长刘志宏博士介绍说，“很高兴看到海思采用我们的解决方案，进行SPICE模型的定制化将帮助海思更好的挖掘高阶工艺的潜能，提升产品的竞争力。”

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