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温度由电压驱动的多仿真器NTC热敏电阻器SPICE模型

  •         在目前市面上的NTC热敏电阻器的经典SPICE模型中,温度仿真是使用嵌入式TEMP变量。这对研究电路在外部环境温度变化时的一般响应十分理想,但对评价传感器对规定动态温度曲线的响应却不再有效。在温度调节应用中,瞬间状态在电路设计中扮演着重要角色。例如,PID稳压器的行为可能非常依赖于传感器的热惰性或响应时间。  为解决该问题,我们提出了一个新的SPICE模型,它使用的是连接至外部电压的第三虚拟引脚处的热敏电阻器温
  • 关键字: 热敏电阻器  SPICE  

EDA技术发展总结

  • EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。
  • 关键字: IC设计  PCB设计  电子电路设计  EDA  SPICE  华大  

利用SPICE分析理解心电图前端中的右腿驱动

  • 模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ,其目的是实现较高的共模性能和稳定性。利用 SPICE 分析,可大大简化这一设计过程。
  • 关键字: ECG  TI  SPICE  右腿驱动  

学习模拟集成电路的九个阶段

  •   一段你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块,做点差分运放,或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章,生怕到时候论文凑不够。总的来说,基本上看见运放还是发怵。你觉得spice是一个非常难以使用而且古怪的东西。   二段你开始知道什么叫电路设计,   天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。
  • 关键字: 集成电路  spice  

SPICE仿真――Bob Pease会说No吗?

  • 每一个读过我博客的人都知道,我使用SPICE模型仿真电路。你可能听说过BobPeas e,在SPICE 领域相当执有己见,他曾经说过:“SPCIE 模型削弱了你对所发生事物的洞察能力。SPICE模型实际上降低了你对电路如何工
  • 关键字: SPICE  

用SPICE模型仿真失调电压

  • 失调电压对电路的影响并不是都很明显。直流失调电压很容易利用OP放大器的SPICE模型来仿真,但是一般只能预测到某个芯片的失调电压的影响。在不同的器件之间,结果又会有怎样的变化呢?我们利用改进型的Howland电流源
  • 关键字: SPICE    失调电压  

Mentor Graphics 增强对TSMC7纳米工艺初期设计开发

  •   Mentor Graphics公司今天宣布,借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证,进一步增强和优化Calibre® 平台和 Analog FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET
  • 关键字: Mentor Graphics  SPICE   

Synopsys以本地环境重新定义电路仿真

  •   亮点:   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境   · 淘汰对第三方模拟设计环境的需求   · 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析   · 可部署在三星电子的系统LSI业务(System LSI Business)之上来进行模拟验证   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPIC
  • 关键字: Synopsys  SPICE  

关于尼吉康网站全面更新的公告

  •   为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站,尼吉康最近全面更新了中文版网站。  引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的“铝电解电容器寿命计算程序”、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序“SPICE”等新的服务,以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。  尼吉康高举“创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献”的经营理念,致力于打造高品质的产品。今后依然作为感动客户的企业努力打造高精尖产品。  <更新内容>  1)引入了铝电解电容器“寿命计
  • 关键字: 尼吉康  SPICE  

技术文章:ADC的前端仿真

  •   逐次逼近、模数转换器 (SAR-ADC) 很简单直接,用户将模拟电压接在输入端上 (AINP, AINN, REF),会看到一个输出数字代码,这个代码表示相对于基准的模拟输入电压。   此时,用户也许很想分析一下转换器的技术规格,来验证转换器的运行是否符合数据表中的标准。尤其当用户发现不够快的时候,更需要确定转换器是否已经接收到内部正确的模拟信号。   用户可以通过使用仿真工具来预测发生这些问题的可能性,并解决这些问题。ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面,模拟SPI
  • 关键字: SPICE  模数转换器  

利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计

  •   越来越多的设计正向混合信号发展,IBS公司预测显示,到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变,现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC,成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本,减小电路外形尺寸,并提供更好的功能。   芯片验证占芯片设计50%到70%的工作量,大量的人力、硬件以及时间资源都消耗在验证上。随着芯片复杂度上升,验证工作无论从复杂性或工作量
  • 关键字: SPICE  ADMS  

提高开发效率和质量?用SPICE仿真音效

  •   我在网上查找音效电路原理图时想到,如果能在出图前先用通用模拟电路仿真器(SPICE)进行模拟检验,可能会提高开发效率和质量。但由于任何电子模拟器都无法读取并输出音频文件,所以我用Pythons波形模块编写程序,实现读取波形文件并且输出一段时间--电压点的序列。Ngspice的文件源装置能够读取这一大串点序列,并输出和音频信号相匹配的电压波形,之后作为效果电路的输入。  为了能听到输出音频,还需另外一个程序将输出跟踪转换成波形文件,这里我还是借助于这个Pythons波形模块来实现。  畸变效应过载效果器
  • 关键字: 音效电路  SPICE  Pythons波形  Ngspice  畸变效应  

Mentor Graphics工具通过TSMC16nmFinFET+工艺制程认证

  •   Mentor Graphics公司今日宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。   “Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
  • 关键字: Mentor Graphics  台积电  SPICE  

Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性方案

  •   8月5日,Cadence公司在上海隆重举办年度CDNLive使用者大会。期间,Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案,芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao向行业媒体具体讲解了新产品的特点。   VoltusTM-Fi定制型电源完整性解决方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated P
  • 关键字: Cadence  Voltus-Fi  SPICE  201409  

Fairchild推出适用于整体功率分立器件技术平台的高压SPICE模型

  •   过去,高压(HV)分立器件和产品开发需要经过一系列漫长的过程,在该过程多种技术通过利用TCAD*、制造与封装物理部件、进行测量及展开迭代校准周期得以开发。   由于设计人员采用SPICE而非TCAD模拟应用电路,因此通常在技术开发后期(即基于硅的SPICE模型最终可用时)才进行应用仿真并对其进行校准。当技术发生任何变化或调整,都要求相应的分立SPICE模型在可用于应用仿真之前进行新一轮的TCAD仿真、器件制造以及测量。   现在,新开发的基于物理、可扩展SPICE模型集成了工艺技术,位于设计流程的
  • 关键字: Fairchild  SPICE  TCAD  
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