盛群新推出Tinypower Flash MCU with OPA HT45F23、HT45F43系列

　　盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技术方案，可轻易实现成品韧体更新，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可于生产过程或成品运作中储存相关调校参数与资料，且不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。

　　HT45F23/HT45F43的快闪程式记忆体(Flash Program ROM)为2K Words，资料记忆体EEPROM为64 Bytes、SRAM为128 Bytes、I/O 22埠、提供6通道12-bit的快速ADC，可于16个ADC Clock时间内，快速完成类比至数位信号之转换，内建两组OPA与两组比较器，OPA并具有PGA功能，可藉由软体设定1~56倍的放大倍数。

　　HT45F23/HT45F43 Oscillator模式除支援高频Crystal与ERC外，亦支援32768Hz Crystal模式，内建IRC 5种频率，频率精度达到±2%(定温定压)，LVR 4段与LVD 8段电压设定功能，可供电源低电压检测及防止高杂讯干扰时微控制器当机的情形发生，内建SPI/I2C介面与12-bit DAC，可轻易的完成产品的语音功能。

　　封装型式提供16-NSOP、20-SSOP、24-SSOP，搭配HT45F23/HT45F43的超低功耗、高整合度功能与使用弹性，可使设计者达成产品超低功耗、小体积、低成本、高效能、易生产的设计目标，诸如居家安防、绿色家电、手持产品、工业控制、消费性电子与汽车周边等。

　　盛群半导体同时提供软硬体功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (Windows®-based)，包含有即时模拟 (In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析、烧录器等功能，并提供各种应用指南，适合需要更快速并更有效率发展程式及除错的使用者进行产品开发。