4亿元电路板项目落户共青城

　　日前，总投资4亿元的香港厚信电路板有限公司落户共青城。该项目由香港厚信电路板有限公司独资，生产电路板、HDI电路板项目。项目总投资为4亿元，注册资本为1000万美元。项目建成达产达标后预计年销售收入4∽5亿元。

　　该项目总建筑面积约60000平方米。一期建设电路板项目，建设周期一年;二期建设HDI电路板项目，建设周期两年;三期建设HDI增层、升级项目，建设周期二年，项目总建设周期五年。该项目落户对共青城形成手机产业链、电子电器产业集群等将产生重大意义。