铟泰NF260赢取2005全球科技奖

铟泰公司的固化底部填充材料 NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。
NF260是世界上第一个可重复利用、暴露在空气中仍能使用的无铅固化底部填充料。它专门用于CSP和 BGA或芯片装配的单回流工艺中，可以提供助焊和底部填充两项功能，同时提供更高的可靠性和环境保护能力。
它是专为无铅装配设计的，能完全和SMT兼容，并提供一个大的操作工艺窗口以满足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是个单回流的过程，不需要前导愈合工序。和毛细管底部填充相比NF260能降低成本并取得更好的效果。