- 作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。
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焊料，铟泰，幕展
- 铟泰公司的固化底部填充材料 NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260是世界上第一个可重复利用、暴露在空气中仍能使用的无铅固化底部填充料。它专门用于CSP和 BGA或芯片装配的单回流工艺中，可以提供助焊和底部填充两项功能，同时提供更高的可靠性和环境保护能力。 它是专为无铅装配设计的，能完全和SMT兼容，并提供一个大的操作工艺窗口以满足
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NF260 全球科技奖 铟泰
- 铟泰公司宣布任命Tom Lan为中国东北地区的销售经理。Tom Lan先生将在这一职位上专注于关键客户的开发和领导在这一地区的销售队伍。Tom于2004年五月加入铟泰公司，初始职位是战略陈述经理。在此之前他效力于苏州Solectron。他在表面研磨技术方面有深厚的经验，特别是在流体、印刷和芯片贴装设备技术上。他拥有争将大学软件应用工程师的学位。 Chia Yong Kwang先生受聘任职亚洲技术经理。他的职责包括：扩大技术团队和支持力，贯彻无铅工艺及协助产品在亚洲的
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技术 销售 亚洲 铟泰
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