集成式解决方案提高功率调节器的效率

　　飞兆半导体的高集成度DC-DC降压调节器TinyBuck组合就是这样的方案。该器件的输入电压范围为3V 到 24V，输出电流在3A 到 10A 之间。

　　新兴集成式方案的优势

　　封装优化

　　利用这种集成式方案，可确定芯片规格以优化内部键合线，将封装阻抗减至最小。并可确定MOSFET规格以优化常用的12V输入和低于3V的输出，实现最佳效率。例如，在12V 输入电压和1.2V输出电压的设计限制条件下，高边MOSFET的占空比要求达到10%(D=VOUT/VIN(1.2V/12V=10%))。

　　MOSFET优化

　　高边 (high side) 占空比如此之低，意味着该解决方案的高边可以用较小的MOSFET(适当的低Qg)，低边 (low side) 则将受益于大芯片尺寸，可把RDS(ON)降至最小，因为低边传导时间达90%。再加上低边MOSFET硅片上集成式肖特基二极管的优势，可提高寄生二极管的快速恢复时间，进一步提高效率。所有这些因素都有助于降低开关损耗和改善热性能。

　　减小电路板和封装的寄生效应

　　在多芯片模块中，通过让控制器/驱动器和MOSFET紧密地放置在一起，使寄生效应最小化，从而减少开关噪声/振铃噪声、缩短开关时间。

　　增强保护功能

　　这种新型电压调节器提供了包括过热/过流/过压保护的一系列保护功能，大大提升了系统的价值。过去这些功能是通过分立式方案来获得的，既增加成本又加大复杂性;而利用集成式方案，则无需外部组件就能轻松实现上述的保护功能。