半导体能支撑未来的发展

　　相比于2009年今年全球半导体业的态势好了许多，但是仍有少部分人提出质疑，2010年有那么好吗?即具备条件了吗?

　　在今年1月由SEMI主办的工业策略年会上(ISS)，有些演讲者表示一些担忧，认为虽然半导体业正在复苏的路上，但是制造商们仍缺少激情，不肯继续大幅的投资，以及不太愿意重新扩大招慕员工。

　　恐怕更大的担心来自全球半导体业间的兼并与重组到来，以及产业能否支持得起22纳米及以下技术的进步。

　　IBS的CEO Handle Jones认为，虽然工业正在复苏，但是在半导体业运营中仍面临成本上漲的压力。Jones又说工业需要大幅的兼并与重组，但是仅仅是处于该类的第一或第二位者(个别的第三位)能存活下来。

　　对于全球设备制造商最关键的问题是兼并市场的回报率太低。产业的发展实际上不存在带强制性理由，以及不会无故的把钱送至您手中。预计在未来半导体设备业中可能有两个领域会产生强劲的火花，即450mm及EUV光刻机。

　　在LinkedIn半导体制造小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考。当经济处于复苏的好时机时会改変对于450mm硅片的看法吗?WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题。设备制造商会愿意更多的投资来发展450mm设备?

　　相信回答是不，Techcet Group的合作伙伴 Karey Holland对于Jimenez的邮件进行了评论。之前设备制造商已经太多的投资，但没有完全收回应有的效益。随着工艺技术的进步只有少数几家公司有能力继续支持发展。

　　在ISS会上ASML的CEO Eric Meurice表示，如果这个决定是正确的，它的公司有能力支持450mm硅片设备的研发。然而Novellus的CEO Rick Hill并不支持，认为450mm将导致大家成为赤字。在讨论会的最后一位，IBM的CEO对此表示了看法，如果向450mm过渡，有谁能支撑它持续进步。目前300mm硅片尚有许多价值并沒有发挥出来。因此他作出结论，不要胡言乱语，放弃450mm。

　　GlobalFoundries Fab 2的总经理 Norm Armour认为450mm的投入太多，沒有必要去追踪它。300mm已经足够满足市场的需求。

　　与450mm相比，许多公司支持发展EUV光刻，但是其中大部分人的情结是一样的。如此昂贵的设备只有少数几家公司有能力支持它。实际上对于EUV 最大的威胁之一，虽然EUV系统即将完成，但是缺少研发检测设备的经费。相信有限的几家公司会釆用它，未来对于芯片制造商的回报率也同样是个问题。

　　谈到ASML的投入，Meurice谈到已经在EUV方面投入15亿美元，也希望有其它厂能加入研发，共同来分担费用，但是可能是个梦想。目前电子束光刻，纳米印刷或者其它方法等虽然看起来仍是活着，但是都面临经费据喆的困境。

　　当业界谈及技术进步所需经费太高时，它们总是说,这是一种选择。全球半导体业日益深化与增大，但是迟早会面临经济上的现实性。如果到那一天已无法支撑技术的进步，必定会有其它变通的方法呈现。