芯科(Silicon Labs)近期在无线SoC方面连续发力，于2021年9月发布了EFR32FG23（FG23)，随后于2022年1月又发布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。这些产品经过alpha厂商产品验证后，已陆续推向市场。 

FG23

FG23 面向Sub 1GHz频段，支持WI-SUN和私有协议，是全球首款获Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性认证的低功耗远距离Sub 1GHz SoC。 

MG24 BG24 

而BG24和MG24则面向2.4GHz频段， 两者都支持边缘端AI/ML加速，BG24支持蓝牙和2.4G私有协议，而MG24则是芯科首款Matter-Ready的无线SoC, 它将多协议支持发挥到了极致，除支持蓝牙、2.4G私有协议、Matter外，还支持Zigbee和Thread，更加方便用户搭建互联互通和互操作的物联网应用。

其中BG24支持低功耗蓝牙和2.4G自主协议，MG24则更加强调多协议配置，除蓝牙和2.4G自主协议外，还支持Matter, Zigbee和Thread等协议，更加方便互联互通和互操作的搭建。

新品自然有性能和配置方面的升级，然而在搭建物联网应用时，采用哪款芯片您还需要考察权衡更多要素。以下表格是信驰达为您总结的芯科新老无线SoC的比较分析，仅供参考

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