Q：无玻璃布增强的PTFE板材哪款尺寸稳定性最好？无玻纤PTFE，如何提高尺寸稳定性？

A：影响板材的尺寸稳定性的主要因素有：一是板材本身的涨缩，二是PCB加工中机械外力对板材的作用。

板材本身的涨缩主要取决于其在X/Y方向的热膨胀系数（CTE），对于覆铜板当板材的CTE与铜的CTE(17ppm/C)差异越大时，铜蚀刻之后板材的涨缩越大。所以当板材的CTE与铜CTE（17ppm/C）越接近时，其尺寸稳定性越好。对于没有玻璃布增强的PTFE板材可以通过添加陶瓷填料来降低板材的CTE，从而提高板材本身的尺寸涨缩。

PTFE板材材质软抵抗机械外力的能力差，PCB加工中受机械外力的作用会影响板材的尺寸稳定性。所以PCB加工中需要尽量减少机械外力的作用。比如前处理用化学方式的处理代替机械磨刷，厚度薄的基板经过水平生产线时需要导引板或支撑框做支撑。

Q：如何解决PTFE多层板的ICD问题？

A： PTFE树脂体系无法被除胶，所以在IPC-6018里对于有PTFE的多层板允许一定程度的ICD，垂直方向不超过内层铜厚的25%，水平方向不超过孔环的33%。钻孔时优化钻孔条件来尽量减少钻污的产生，比如全新钻刀、减少钻刀寿命、搭配适合的钻速/落速/退刀速等。

Q：请问在总体的插入损耗中，介质厚度超过多少时导体损耗就不重要？

A：是的，通常情况下忽略电路中的辐射损耗和泄露损耗，总的插入损耗就是导体损耗和介质损耗的总和。当厚度增大时，导体损耗在电路中的插入损耗中所占比重会逐渐变小。但是，并非导体损耗不重要了，而是相对比重占的约少。因此，当优化电路的插入损耗时，这时就可以从占比重大的入手，更容易达到减小电路插入损耗的目的。

Q：在宽频段的设计中，有需要特别注意的事项吗？如2~20G线长10inch，插损变化比较大，出现波动。

A：宽频段的电路设计，主要是保持宽频段范围内具有较好的回波损耗特性。测试中发现插损在高频段时出现了上下波动，这个问题的确经常被问到，其原因是在高频段时回波恶化造成的。当插入损耗随频率变化出现波动时，实际上此时在该频率附近发生了回波损耗急剧变差的情况。建议在测试过程中同时关注插入损耗和回波损耗。为了减小损耗曲线的抖动，解决方法是保持各个节点处阻抗一致性，比如连接器到线处，传输线拐角处，信号过孔处等等；另外，导线的阻抗可以以高频段下的阻抗为准来进行管控。

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