近年来，对HMI（人机界面）设备的要求变得愈加复杂。可操作性、响应速度、高分辨率显示屏、3D图形渲染等，都必须要让熟悉智能手机操作的用户感到满意。

对于此类高性能HMI设备的开发，微处理器（MPU）必不可少，但开发包含MPU的定制板需要大量财力和人力资源。即使大型项目可以使用这些资源，但中小型项目通常无法获取充足的资源。除了资源，还需要及时将产品推向市场。

对于面临这些挑战的开发人员，嵌入RZ系列的SoM（模组系统）和SBC（单板计算机）能够帮您解决所有挑战。

图1：SoM示意图

SoM板已预安装MPU、主存储器和电源等主要组件。它没有直接与外围设备连接的连接器，连接器将放置在单独准备的载板上。用户需要创建自己的载板，同时可以放置合适的外围设备接口。

图2：SBC示意图

SBC不仅包含MPU、主存储器和电源等主要组件，还包含与外围设备的连接器，全部位于一块板上。与SoM不同，SBC无需准备载板即可连接到外围设备。但是，添加连接器会很困难。

使用SoM和SBC有两大优势

第一，无需设计PCB。要开发定制板，用户需要通过系统时钟和DRAM来设计时序，这些都很难布线，还需要用噪声来做模拟仿真。而开发SoM和SBC的板供应商已在SoM和SBC中验证了这些问题，因此用户无需应对这些设计难题。

图3：PCB设计图

第二大优势是无需开发定制BSP。由于BSP由板供应商提供，因此用户可以专注于开发应用，致力于使其产品脱颖而出。

图4：SoM/SBC的BSP示意图

这两大优势降低了板和软件设计相关的成本，减少了相关资源需求并缩短了开发时间。这表明，SoM和SBC解决方案可以降低成本、减少资源利用并缩短开发时间。

虽然SoM和SBC具有上述优势，但如果板不具备符合用户需求的功能、性能和接口，也将难以使用。瑞萨电子RZ系列包含具有各种功能、性能和I/F的MPU。除了硬件专业优势，还有合作伙伴提供的多款可量产板，均整合了这些MPU。

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