贴片加工会出现很多各种不良现象，比如立碑、连桥、虚焊、假焊、葡萄球、锡珠等等，今天英特丽小编给大家聊下贴片加工中短路不良现象的原因及改善措施。

SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。

改善措施： 钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，开口成倒锥形，有利于锡膏下锡有效释放，同时可减少网板清洁次数。

解决方法：

0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的

解决方法： 1.刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，利于印刷后的锡膏成型。

2.印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s

3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。

模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

改善措施：

对于0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

文章出处：www.intelli40.cn

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