PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍

在PCBA加工（也可以称作贴片加工）中，随着贴片加工设备越来越强悍，PCB以及电子元件越来越小，SMT贴片加工越来越流行，贴片加工渐渐取代以前的插件加工，但是有些电路板还是需要插件加工的，插件加工在目前电子加工行业还是非常常见，DIP插件加工处于贴片加工完成后。

DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100

1、BOM核对清单、排工序

根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，然后排工序，为每个工作岗位分配元件

2、插件

将需要过孔的元件插装到PCBA板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCBA板的波峰焊接。

4、元件切脚

焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、后焊

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、测试/质检

元器件焊接完成之后的PCBA成品要进行功能测试，测试各功能是否正常，质检产品是否虚焊、确保交付客户满意的产品

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