PCBA板的检测方法

    PCBA板测试是确保将高质量、高稳定性、可靠性高的PCBA产品交付给客户，减少到客户手上产生不良，避免售后的关键步骤，加强客户的信任和公司的品牌美誉度，下面英特丽小编给大家介绍下PCBA加工行业PCBA板的检测方法。

目检就是人工用眼睛看，PCBA组装目检是PCBA质检中Z原始的方法，仅仅只用眼睛和放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，看是否出现立碑、连桥、多锡、焊点是否桥接，是否少焊和出现焊接不完整性。配合放大镜检测PCBA

ICT可以让PCBA中找出焊接和组件的问题。它具有高速度，高稳定性，检查短路，开路，电阻，电容。

自动关系检测有离线和在线式、也有2D和3D的区别，目前AOI在贴片工厂中比较盛行，AOI是利用照相识别系统，通过扫描整片PCBA板，再利用机器的数据分析来判定PCBA板焊接的品质，其中相机自动扫描被测PCBA板质量缺陷，在检测前需要确定一块OK板，将OK板的数据存储在AOI里面，后续批量生产根据这块OK板做基础模型，来判定其他板是否OK。

对于BGA/QFP这种引脚类的电子元件，ICT和AOI是无法检测其内部引脚的焊接品质，X-RAY类似于胸透机，可以透过PCB表面查看内部引脚的焊接是否虚焊、贴装是否到位等问题，X-RAY利用X射线穿透PCB板来查看内部，X-RAY在可靠性要求高的产品上应用比较普及，类似航空电子、汽车电子

在批量生产和组装之前，通常会进行首样检查，以便在批量生产中可以避免出现集中缺陷问题，导致PCBA板生产出现问题，这被称为第一件检验。

飞针探头适用于需要昂贵检测费用的高复杂度PCB的检查。飞针的设计和检查可以在一天内完成，组装成本相对较低。它能够检查安装在PCB上的部件的开路，短路和方向。此外，它在识别组件布局和对齐方面效果很好。

MDA的目的只是对板进行直观的测试，以揭示制造缺陷。由于大多数制造缺陷是简单的连接问题，所以MDA仅限于测量连续性。通常，测试仪将能够检测电阻，电容和晶体管的存在。还可以使用保护二极管来实现集成电路的检测，以指示组件是否正确放置。

9.老化测试

PCBA在经过贴装和DIP后焊插件、分板剪角、件面检修和首件测试后，在批量生产完成后，会对PCBA板进行老化测试，测试在长时间通电后，各项功能是否正常、电子元件是否正常等。
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