编译 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西10月18日报道，距离苹果今年秋季第二场发布会举行，还有不到24小时。新的证据表明，苹果可能会给即将推出的新自研Mac芯片命名为“M1 Pro”和“M1 Max”。新款MacBook Pro将由下一代苹果自研芯片提供动力，配备多达10个CPU内核，包括8个高性能和2个高能效内核。两款Mac芯片在GPU方面有所区分，分别含16个和32个GPU内核。这些核心数量远远超过现有的M1芯片。相比之下，M1芯片采用8核CPU设计，包含4个高性能和4个高能效内核，外加多达8核GPU。目前的M1芯片仅支持高达16G的RAM，而苹果测试了达到32GB和64GB的MacBook Pro芯片版本。人们一直在猜测下一代Mac芯片的名字，比如按苹果以前的命名路线，此前有人推测该芯片可能叫“M1X”、“M1Z”或者“M2”。但彭博社Mark Gurman在其最新的Power On时事通讯中援引一位Mac开发人员消息称，新MacBook Pro芯片的名称已经出现在他们的应用程序日志中，名称为“M1 Pro”和“M1 Max”。目前我们还不能断定苹果会在其实际营销中使用这两个芯片名字。除了发布新款MacBook Pro及配套芯片外，苹果还可能会推出高端Mac mini、第三代AirPods等新品，一切答案将在本周二凌晨揭晓。来源：彭博社

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