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牛芯半导体开启上市辅导 大基金二期参投

发布人:ht1973 时间:2026-03-03 来源:工程师 发布文章

近日,证监会官网披露牛芯半导体(深圳)股份有限公司(简称“牛芯半导体”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  据报告,公司成立于2020年1月,本次IPO辅导机构为招商证券,辅导内容涵盖督促公司根据上市相关法律法规全面完善内控制度并有效实施;结合公司未来3—5年业务发展规划,与公司探讨总结募集资金项目使用计划;结合最近资本市场动态、最新IPO审核动态和典型案例分析展开辅导培训,督促公司和各辅导对象增强法治观念和诚信意识等。

  牛芯半导体官网显示,公司专注于高速互联技术的研发和持续创新,拥有完全自主可控的知识产权,提供全栈式接口IP授权和高速互联芯片的定制方案,赋能芯片国产化;已服务客户超百家,涵盖智能驾驶、人工智能、特种计算、高端半导体设备等领域;公司研发团队硕士及以上学历占比80%;累计申请专利128篇,其中已获得授权91篇;公司亦为国家级专精特新“小巨人”企业。

  具体产品方面,牛芯半导体在主流先进工艺上持续布局,产品覆盖SerDes、DDR等高中端接口IP。其中,SerDes IP支持PCIe、SATA、USB、DP、JESD204B/204C、LVDS等协议,满足高速数据传输的严苛要求;DDR IP支持DDR&LPDDR 5/4/3/2,为各类应用场景提供稳定可靠的内存接口解决方案。此外,公司还提供车规级MIPI、UCIE高速互联接口,以及低功耗、高精度的模拟IP等产品。

  据企查查,牛芯半导体第一大股东为深圳海元嘉泰企业管理合伙企业(有限合伙),持股比例为29.6477%;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股占比6.7568%,位列第三大股东。

  半导体业内人士认为,接口IP作为芯片间及芯片与外部设备高速数据传输的核心模块,是芯片产业国产化的关键突破口。公司本次开启上市辅导,不仅是企业自身发展的需要,亦是国产高端接口IP企业走向规范化、规模化发展的体现。

文章来源:证券时报网


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关键词: 半导体

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