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总投资7.6亿元!苏州半导体总部项目开工

发布人:ht1973 时间:2026-02-28 来源:工程师 发布文章

2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉,和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元,占地50亩,规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线,建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。

苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年,是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域的国家高新技术企业,以微型精密制造为底层核心技术,于2021年3月成功上市。该项目的落地建设,将进一步提升企业研发与生产规模。

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关键词: 半导体

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