2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。

其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24 个月，预计 2028 年 2 月竣工。

项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线，采用 “基金 + 产业园” 模式，打造拎包入驻的专业化泛半导体产业载体，将进一步承接光谷产业外溢，补强区域产业链配套能力，助力湖北世界级 “光芯屏端网” 产业集群建设。

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